可靠性測(cè)試是什么，可靠性測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和方法

時(shí)間：2022-02-24作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：646

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于蘇州噪音測(cè)試,汽車(chē)零部件清潔度檢測(cè),蘇州3D掃描,蘇州尺寸檢測(cè),蘇州微應(yīng)變分析,蘇州振動(dòng)測(cè)試等, 歡迎致電 18676742563

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 蘇州噪音測(cè)試 噪聲檢測(cè)方法

  蘇州噪音測(cè)試 噪聲檢測(cè)方法環(huán)境噪聲檢測(cè)儀器精度為2型及2型以上的積分平均聲級(jí)計(jì)或環(huán)境噪聲自動(dòng)監(jiān)測(cè)儀器，其性能應(yīng)符合要求GB3785和GB/T17181規(guī)定并定期驗(yàn)證。測(cè)量前后使用聲校準(zhǔn)器校準(zhǔn)測(cè)量?jī)x器的示值偏差不得大于0.5dB，否則，測(cè)量無(wú)效。聲校準(zhǔn)器應(yīng)滿足要求。GB/T15173對(duì)一級(jí)或二級(jí)聲校準(zhǔn)器的要求。測(cè)量時(shí)，傳聲器應(yīng)加防風(fēng)罩。根據(jù)監(jiān)測(cè)對(duì)象和目的，可選擇以下三種測(cè)點(diǎn)條件（指?jìng)髀暺鞯奈恢茫┻M(jìn)行

• 主板BGA開(kāi)裂 失效分析

  背景：客戶生產(chǎn)的主板上的BGA在第二次過(guò)爐后出現(xiàn)開(kāi)裂現(xiàn)象，斷裂發(fā)生在組件側(cè)。故委托實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行分析，以便找到失效原因。?分析結(jié)果：?1.熒光劑浸泡+冷拔+斷口分析結(jié)果，排除“金脆”引發(fā)BGA開(kāi)裂的可能性。?2.動(dòng)態(tài)翹曲度測(cè)試結(jié)果表明，PCB四連板在加熱過(guò)程中變形明顯，呈現(xiàn)中間下凹、左右兩邊上凸的形態(tài)。且其在冷卻完成后翹曲最嚴(yán)重。3.開(kāi)裂焊點(diǎn)統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，開(kāi)裂多發(fā)生在未植

• 藍(lán)光掃描技術(shù)在逆向工程中的應(yīng)用探討

  藍(lán)光掃描：逆向工程的精準(zhǔn)之眼藍(lán)光掃描技術(shù)正悄然改變著逆向工程的游戲規(guī)則。這種非接觸式三維測(cè)量方法，通過(guò)高精度捕捉物體表面幾何數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品復(fù)制、質(zhì)量檢測(cè)和設(shè)計(jì)優(yōu)化提供了前所未有的可能性。在工業(yè)制造領(lǐng)域，藍(lán)光掃描儀能夠以微米級(jí)精度獲取復(fù)雜零件的三維形貌。相比傳統(tǒng)的接觸式測(cè)量，它不會(huì)對(duì)被測(cè)物體造成任何損傷，特別適合珍貴文物或精密零件的數(shù)字化工作。掃描過(guò)程僅需數(shù)秒，數(shù)據(jù)即可實(shí)時(shí)顯示在配套軟件中，大幅提升

• 材料上有異物，有哪些方法進(jìn)行分析？

  材料異物分析的三大關(guān)鍵方法 生產(chǎn)過(guò)程中材料表面或內(nèi)部出現(xiàn)異物是常見(jiàn)問(wèn)題，準(zhǔn)確分析異物成分和來(lái)源對(duì)解決問(wèn)題至關(guān)重要。異物分析主要依靠三種科學(xué)方法，每種方法都有其獨(dú)特優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用場(chǎng)景。顯微紅外光譜技術(shù)是異物分析的首選方法之一。這種方法通過(guò)紅外光與物質(zhì)分子振動(dòng)能級(jí)的相互作用，獲得物質(zhì)的特征紅外光譜圖。顯微紅外光譜儀能將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合，實(shí)現(xiàn)微小區(qū)域的分析，檢測(cè)限可達(dá)微克級(jí)。其最大優(yōu)勢(shì)在于無(wú)需復(fù)雜前處