正己醇111-27-3廣泛用于香精的配制

時(shí)間：2025-07-14作者：山東信恒化工有限公司瀏覽：44

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 專(zhuān)業(yè)直出過(guò)硼酸鈉(四水) 量大價(jià)優(yōu) 質(zhì)量穩(wěn)定

  過(guò)硼酸鈉(四水)(Sodium perborate tetrahydrate)CAS: 10486-00-7化學(xué)式: BH4NaO4性質(zhì)：1. 外觀：無(wú)色晶體或白色顆粒。3. 密度：1.73 g/cm3。4. 可溶性：可溶于水，微溶于醇，不溶于大多數(shù)有機(jī)溶劑?！竞俊浚?9%【包裝】：25公斤/袋【品牌】：國(guó)產(chǎn)【發(fā)貨地】：山東濟(jì)南【發(fā)貨時(shí)間】：款到后24小時(shí)內(nèi)【付款方式】：電匯或承兌【發(fā)貨方式】：

• 國(guó)產(chǎn)碳酸鉀在工業(yè)方面的主要用途

  一、主要性質(zhì)物理性質(zhì)外觀：白色粉末或顆粒，易吸濕成結(jié)塊。溶解性：易溶于水，水溶液呈強(qiáng)堿性（pH≈11.6），不溶于乙醇、丙酮等有機(jī)溶劑。熔點(diǎn)：891℃（分解）?；瘜W(xué)性質(zhì)堿性：與酸反應(yīng)生成鉀鹽、水和二氧化碳（如：K?CO? + HCl → KCl + H?O + CO?↑）。吸濕性：易吸收空氣中的水分潮解。熱穩(wěn)定性：高溫下分解為氧化鉀（K?O）和二氧化碳。與金屬離子反應(yīng)：可與鈣、鎂等金屬離子形成沉淀

• 甲基磺酸錫在工業(yè)上的主要應(yīng)用

  甲基磺酸錫，在電子電鍍工業(yè)中是一種重要的電鍍液成分，主要用于純錫或錫合金電鍍，因其環(huán)保性、穩(wěn)定性和優(yōu)異的鍍層性能而受到廣泛應(yīng)用。1. 主要應(yīng)用領(lǐng)域(1) 印刷電路板（PCB）電鍍用途：用于PCB的導(dǎo)通孔（PTH）、焊盤(pán)和表面終飾（如化錫、沉錫），以提高焊接性能和抗氧化能力。優(yōu)勢(shì)：甲基磺酸體系無(wú)氟、無(wú)鉛，符合環(huán)保要求（如RoHS、WEEE指令）。鍍層結(jié)晶細(xì)致，導(dǎo)電性好，適合高密度互連（HDI）板。(

• 黃原膠 25公斤/袋 含量99% 國(guó)標(biāo)優(yōu)級(jí)品

  一、產(chǎn)品基礎(chǔ)信息化學(xué)名稱(chēng)：黃原膠英文名稱(chēng)：Xanthan gum化學(xué)式：(C??H??O??)? （n 為聚合度，數(shù)值較大）分子量：因聚合度不同而變化CAS 登錄號(hào)：11138 - 66 - 2EINECS 登錄號(hào)：234 - 394 - 2二、理化性質(zhì)外觀與性狀：常溫常壓下為白色或淺黃色粉末，無(wú)肉眼可見(jiàn)雜質(zhì) 。溶解性：易溶于水，形成高黏度的穩(wěn)定膠體溶液；不溶于乙醇等大多數(shù)有機(jī)溶劑 。穩(wěn)定性：在較