詞條
詞條說(shuō)明
3D X-ray檢測(cè)設(shè)備的選擇與應(yīng)用
在選擇X-ray檢測(cè)設(shè)備時(shí),企業(yè)需根據(jù)實(shí)際應(yīng)用需求、檢測(cè)精度、設(shè)備性能、以及對(duì)生產(chǎn)流程的適配性來(lái)做出決策?,F(xiàn)代X-ray檢測(cè)設(shè)備大多配備了高分辨率的影像系統(tǒng),可以清晰展示BGA、QFN、3D封裝等復(fù)雜封裝技術(shù)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。除此之外,一些**設(shè)備還具備自動(dòng)化分析功能,能夠快速識(shí)別并標(biāo)記出潛在缺陷,顯著提高了檢測(cè)效率和精度。對(duì)于需要檢測(cè)仿真元器件的應(yīng)用場(chǎng)景,選擇具有強(qiáng)大成像處理能力的X-ray系統(tǒng)尤為重
在電子制造行業(yè)中,3D X-Ray檢測(cè)在SMT生產(chǎn)線的關(guān)鍵作用
在電子制造行業(yè)中,3D X-Ray檢測(cè)技術(shù)已成為SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線中不可或缺的質(zhì)量控制工具,其**作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1. 高精度焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)3D X-Ray通過(guò)多角度成像和斷層掃描技術(shù),可精準(zhǔn)識(shí)別BGA、CSP等底部封裝焊點(diǎn)的內(nèi)部缺陷,如空洞、虛焊、橋接,BGA空洞、PTH爬錫高度等例如,對(duì)BGA焊點(diǎn)的檢測(cè)可發(fā)現(xiàn)錫球與焊盤(pán)間的融合狀態(tài),空洞面積**過(guò)5%即被判定為不良,相比傳統(tǒng)2
新的Vitrox v810 s3檢測(cè)性能及產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
Vitrox V810 S3?是一款集?高速、高精度、高智能化?于一體的**?3D X-RAY?檢測(cè)設(shè)備,特別適合對(duì)檢測(cè)效率和精度有高要求的電子制造領(lǐng)域。?檢測(cè)性能提升V810 S3 系列在原有 V810 系列的基礎(chǔ)上,?檢測(cè)速度提升了 30%?,使其繼續(xù)保持作為“3D 在線 X-RAY 行業(yè)產(chǎn)能較快的設(shè)備”的地位。?1 該設(shè)備能夠檢測(cè)多種缺陷,包括短路、斷路、元件缺
SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備的作用和檢測(cè)原理
SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱,行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI,SPI的作用和檢測(cè)原理是什么?下面深圳市英賽特自動(dòng)化設(shè)備有限公司給大家介紹SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般,SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷,那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要,將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái),這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?,F(xiàn)在越來(lái)越多的02
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