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詞條說明
任何一臺設(shè)備,其技術(shù)革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞,各部機(jī)件的配合必然會產(chǎn)生不同程度磨損和松動。機(jī)器內(nèi)部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等,環(huán)境控制不當(dāng)引起的灰塵等問題,會造成機(jī)器內(nèi)部產(chǎn)生大量灰塵和積垢、氣路、電磁閥、真空發(fā)生裝置等堆積大量的油垢和水分,電路、板卡過多的灰塵,對此如不及時進(jìn)行針對性的保護(hù)保養(yǎng),則會影響機(jī)器的正常工作,還可能造成某些部件的過度磨損,甚至導(dǎo)致嚴(yán)重的事故。
美國HELLER是**較著名的專業(yè)回流焊制造廠家,**市場占有率連續(xù)8年**,所推出的較新MarkIII回流焊具有以下特點: MK III回流焊系統(tǒng)能較有效地掌控錫膏的液態(tài)時間,滑順的溫度特性曲線和快速的降溫斜率(可達(dá)3-5?C /秒)。這些新特性能幫助形成較佳的無鉛焊點,是回流焊優(yōu)化技術(shù)的較佳選擇。 Heller MK III在原有回流焊技術(shù)的基礎(chǔ)上,進(jìn)行了技術(shù)革新,有效地改善了性能。它使用了新
SMT首件檢測儀“德律在線3D-SPI錫膏檢測機(jī) ”為您帶來效益!
隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,今天,中國已經(jīng)成為世界的工廠。電子制造企業(yè)的生產(chǎn)效率,品質(zhì)控制和成本高低決定著企業(yè)的競爭力,也決定著企業(yè)贏得客戶訂單的能力。電子產(chǎn)品的高度集成化,貼片元件的尺寸及PCBA板的密度達(dá)到了**的程度,產(chǎn)品較新?lián)Q代的速度也越來越快,多機(jī)種,小批量,頻繁換線越來越挑戰(zhàn)工廠的制造能力。高速貼片機(jī)等設(shè)備提升了工廠的生產(chǎn)能力,但是在SMT首件確認(rèn)環(huán)節(jié),大多數(shù)工廠卻依然停留在非常落后
一、產(chǎn)生虛焊的常見原因有: 1.焊錫熔點比較低,強(qiáng)度不大 2.焊接時用錫量太少 3.焊錫本身質(zhì)量不良 4.元件引腳存在應(yīng)力現(xiàn)象 5.元件產(chǎn)生的高溫引起其固**焊錫變質(zhì) 6.元件引腳安裝時沒有處理好 7.線路板敷銅面質(zhì)量不好 產(chǎn)生PCBA虛焊問題的原因是很多,也是比較難控制的過程。虛焊會導(dǎo)致電路工作不正常,出現(xiàn)時好時壞的情況,并產(chǎn)生噪音,給電路的測試、使用和維護(hù)帶來很大的隱患。此外,也有一部分虛焊點
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