等離子活化機(jī)，等離子清洗機(jī)的詳細(xì)應(yīng)用領(lǐng)域

時(shí)間：2020-01-05作者：煙臺金鷹科技有限公司瀏覽：378

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• 詞條

  詞條說明

• 等離子清洗機(jī)，晶圓加工前的后端封裝工藝

  硅片去除光刻膠，一般都是采用等離子處理機(jī)的干洗清洗方式，以解決光刻膠問題。半導(dǎo)體等離子清洗機(jī)是晶圓加工前的后端封裝工藝，是晶圓扇出、晶圓級封裝、3D封裝、倒裝片和傳統(tǒng)封裝的理想選擇。圓晶封裝前采用等離子體清洗機(jī)處理的目的是去除表面層中的無機(jī)物，減少氧化層，增加銅表面層的粗糙度，提高產(chǎn)品的可靠性。半導(dǎo)體等離子清洗設(shè)備支持直徑75mm至300mm的圓形或方形晶片、基片的自動(dòng)處理。另外，可以根據(jù)晶片的厚

• 等離子清洗機(jī)活化,蝕刻,灰化,去膠作用

  plasma等離子清洗機(jī)具有活化,蝕刻,灰化,去膠作用：plasma等離子處理設(shè)備通過對物體表面進(jìn)行等離子轟擊，可以達(dá)到對物體表面的蝕刻，活化，清洗，改性，灰化等目的。等離子清洗機(jī)能顯著加強(qiáng)材料表面的粘性及焊接強(qiáng)度，等離子處理設(shè)備應(yīng)用于LCD，LED，PCB，BGA，引線框架，平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子處理機(jī)清洗過可以在短時(shí)間內(nèi)能清除材料表面污染物不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料等材料，等離

• 晶圓光刻膠等離子清洗機(jī)及設(shè)備

  在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會(huì)存在各種微粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質(zhì)，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導(dǎo)體晶圓在制造過程中，需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機(jī)是晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想的干式清洗設(shè)備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機(jī)的應(yīng)用：等離子應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠

• 等離子清洗機(jī)的活化作用，增強(qiáng)附著力

  等離子清洗機(jī)表面活化增強(qiáng)附著力如以下的應(yīng)用范圍：等離子清洗機(jī)應(yīng)用于去除油脂、油、氧化物、纖維，去除硅氧樹脂（LABS-free），邦定、 焊接、粘接前預(yù)處理，金屬部件涂裝前預(yù)處理等。等離子清洗機(jī)對電子行業(yè)的手機(jī)殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，手機(jī)屏幕的表面處理；等離子清洗機(jī)對航空航天電連接器的表面清洗；★粘接前、涂裝前、印刷前的預(yù)處理，粘接、錫焊、電鍍前的表面處理。★表面活化，生物材料的表面修飾，電線