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?3.2??進給速度控制 ????伺服機構的進給速度取決于步進電機的轉速,而步進電機的轉速取決于輸入的脈沖頻率;因此可以根據(jù)該工序要求的進給速度,確定其PLC輸出的脈沖頻率: ??? f=Vf/60d?? (Hz)?????&n
智能模塊采用PICl8F458單片機控制,由電源電路、復位電路、LCD/LED顯示電路、RS一485接口電路、運行參數(shù)保存電路(EEPROM:Electrically Erasable Programmable Read—Only Mem—ory,EEPROM)等組成,由于PICl8F458單片機內部包含有l(wèi)l位的A/D轉換,所以大大簡化了電路的設計。智能模塊的通訊接口電路,如圖所示。 模塊通訊
?1.判定柵較G 將萬用表撥至R×1k檔分別測量三個管腳之間的電阻。若發(fā)現(xiàn)某腳與其字兩腳的電阻均呈無窮大,并且交換表筆后仍為無窮大,則證明此腳為G較,因為它和另外兩個管腳是絕緣的。 2.判定源較S、漏較D 由圖1可見,在源-漏之間有一個PN結,因此根據(jù)PN結正、反向電阻存在差異,可識別S較與D較。用交換表筆法測兩次電阻,其中電阻值較低(一般為幾千歐至十幾千歐)的一次為正向電阻,此時黑表筆
HONEYWELL 51304453-150 (MC-TAIH02)
?封裝缺陷的分類 封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來顆粒和不完全固化等。 引線變形 引線變形通常指塑封料流動過程中引起的引線位移或者變形,通常采用引線較大橫向位移x與引線長度L之間的比值x/L來表示。引線彎曲可能會導致電器短路(特別是在高密度I/O器件封裝中)。有時,彎曲產(chǎn)生的應力會導致鍵合點開裂或鍵合強度下降。 影響引線鍵合的因素包括
公司名: 廈門仲鑫達科技有限公司
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