HONEYWELL 51304453-150 (MC-TAIH02)

時(shí)間：2018-12-10作者：廈門仲鑫達(dá)科技有限公司瀏覽：59

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• 詞條

  詞條說明

• 10024/I/F

  ??3．3 幾項(xiàng)技術(shù)措施 我們對(duì)DCS系統(tǒng)與全數(shù)字式直流調(diào)速柜之間的模擬信號(hào)加裝了信號(hào)隔離器，避免相互間干擾。由于HS2000系統(tǒng)開關(guān)量端子板為繼電器隔離，固態(tài)繼電器的驅(qū)動(dòng)電流有限，我們?cè)O(shè)計(jì)采用中間繼電器來驅(qū)動(dòng)接觸器起停電機(jī)。固態(tài)繼電器的漏電流對(duì)線圈電壓為AC220V的中間繼電器無影響，但對(duì)線圈電壓為DC24V的中間繼電器有影響，會(huì)產(chǎn)生誤動(dòng)作，我們?cè)诠虘B(tài)繼電器與直流繼電器之間，

• 探頭 TM0180-A05-B05-C03-D05

  ?1、程序結(jié)構(gòu)統(tǒng)一 OB1：主程序； OB100：初始化程序（*主程序調(diào)用）； OB35：100ms（可修改）中斷（*主程序調(diào)用），可以調(diào)用PID模塊； OB80、OB82、OB85、OB86、OB87、OB121、OB122：故障診斷模塊（*主程序調(diào)用、*編程）； FC1：系統(tǒng)模式； FC2：輸入處理； FC3：輸出處理； FC4：運(yùn)行處理； FC5：停止處理； FC6：手自動(dòng)

• 140NOE77101 PLC

  ?電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 封裝缺陷與失效的研究方法論 封裝的失效機(jī)理可以分為兩類：過應(yīng)力和磨損。過應(yīng)力失效往往是瞬時(shí)的、災(zāi)難性的;磨損失效是長期的累積損壞，往往首先表示為性能退化，接著才是器件失效。失效的負(fù)載類型又可以分為機(jī)械、熱、電氣、輻射和化

• AIP502

  ?安全可靠，排除故障方便，在滿足使用要求前提下，線路越簡單越好。 噪聲和振動(dòng)小，選擇元件要合理，電磁聲不能大，安裝零件的結(jié)構(gòu)件要有足夠剛度，且有防松措施。 能適應(yīng)頻繁起動(dòng)、停止、調(diào)整及換向的工作要求，調(diào)速性能好，工作方式易于轉(zhuǎn)換。加、減速和等速要平穩(wěn)，速度曲線平滑，到站前無微動(dòng)。 能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)平層，且平層必須準(zhǔn)確。 能適應(yīng)在較大范圍內(nèi)變動(dòng)地提升載荷，能重載起動(dòng)。 根據(jù)電梯運(yùn)行的特點(diǎn)及以上要