熱分析儀TA33靠什么獲得市場(chǎng)認(rèn)可？

時(shí)間：2019-06-01作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：91

深圳市阿萊思斯科技有限公司專注于全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),精密點(diǎn)膠機(jī),膠水,保護(hù)膜等

• 詞條

  詞條說明

• 點(diǎn)膠機(jī)出膠量的控制方法講解

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)出膠量的控制非常重要，因?yàn)樗苯佑绊懏a(chǎn)品膠點(diǎn)的品質(zhì)等。要精確的控制點(diǎn)膠機(jī)的出膠量，首先需要先了解出膠的兩種途徑。**個(gè)出膠途徑是通過給膠水一定的壓力，膠水受到壓力的作用會(huì)從點(diǎn)膠針頭中被擠壓到產(chǎn)品的表面或內(nèi)部。*二個(gè)途徑是設(shè)置出膠的時(shí)間，出膠時(shí)間越久，出膠量就越大，反之就越短。 下面具體為大家作一下分析： 1：首先需計(jì)算一下點(diǎn)膠產(chǎn)品每次點(diǎn)膠的量。計(jì)算的方法是測(cè)量產(chǎn)品點(diǎn)膠處的體積，體積的大

• 精密點(diǎn)膠機(jī)在PCB芯片連接上的應(yīng)用

  隨著電子現(xiàn)代化技術(shù)的不斷進(jìn)步，5G時(shí)代的來臨，國內(nèi)芯片質(zhì)量和傳輸速度也在高速穩(wěn)定中快速發(fā)展。而精密點(diǎn)膠機(jī)也通過精密的點(diǎn)膠技術(shù)牢固的連接到PCB電路板，精密點(diǎn)膠機(jī)不僅具有與PCB電路板連接的功能，其實(shí)也增加了芯片之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)膸?，也為現(xiàn)代化發(fā)展做出了應(yīng)有的貢獻(xiàn)。那么如何較好的實(shí)現(xiàn)精密點(diǎn)膠機(jī)在PCB電路板上的應(yīng)用，跟著阿萊思斯一起來了解一下吧！ 我們都知道“芯片”是每個(gè)儀器的重要技術(shù)結(jié)晶，被稱為儀器

• 阿萊思斯對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)AL3030的實(shí)際操作案例

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠方案是我們廠家專門為某個(gè)客戶或企業(yè)制作的點(diǎn)膠路徑設(shè)計(jì)與程序設(shè)計(jì)，廠家要做到的是滿足客戶的行業(yè)需求，根據(jù)這些條件設(shè)計(jì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。下面我們就來了解一下阿萊思斯是如何針對(duì)客戶的需求完成點(diǎn)膠作業(yè)設(shè)計(jì)的。 首先客戶對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的要求： 1、要求錫膏寬度為200±30微米，厚度80±30微米； 2、錫膏不得**出金框邊外20%； 3、針頭不能刮到金線、芯片和傳感器； 4、接頭不能斷錫或者太大。

• 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在使用高粘度膠水時(shí)如何解決拉絲問題？

  有些產(chǎn)品由于工藝的需求，必須要用到較高粘度的膠水，在通常情況下，高粘度的膠水吐出較困難，流動(dòng)性弱或幾乎無流動(dòng)性，適用于圍堰，補(bǔ)強(qiáng)等。在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的過程中，由于粘度高，有時(shí)會(huì)拉絲，影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？ 解決方案： 1、開膠延時(shí) 在打開膠頭時(shí)，由于膠頭出膠口與膠閥之間有段距離，這段之間沒有膠水，如果打開膠頭輸出口后，立即開始運(yùn)動(dòng)，會(huì)導(dǎo)致軌跡開始一小段缺膠。為防止這種情況，在