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經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊控制參數(shù)及指標(biāo)要求
1.經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊鉛槽溫度鉛槽溫度是影響經(jīng)濟(jì)節(jié)能峰值焊接效果的關(guān)鍵參數(shù),其指標(biāo)要求可概括如下。溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫至300℃溫度控制范圍:2000~280℃溫度控制精度:±1℃2.經(jīng)濟(jì)節(jié)能波峰焊的預(yù)熱溫度溫度調(diào)節(jié)范圍:室溫至300℃溫度控制范圍:80~270℃溫度控制精度:±3℃預(yù)熱溫度通常是指PCB焊接表面通過預(yù)熱工藝區(qū)時(shí)應(yīng)達(dá)到的溫度。PCB焊接面上的溫度很難檢測,而且該溫度受周圍環(huán)境氣流因素的影
小型峰值焊接是一般大型峰值焊接的縮小版本。其功能與大型峰值焊接相同,但預(yù)熱區(qū)短,錫爐相對(duì)較小,僅適用于電子產(chǎn)品試生產(chǎn)和小批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)。廣盛德分析了小型峰值焊接的焊接效果。如果是批量電子產(chǎn)品生產(chǎn),小型峰值焊接的生產(chǎn)效率無法跟上。由于預(yù)熱區(qū)短,錫爐小,工作時(shí)運(yùn)輸相對(duì)緩慢,達(dá)到良好的焊接效果。由于運(yùn)輸緩慢,小峰值焊機(jī)的生產(chǎn)效率相對(duì)較低,因此小峰值焊接只適用于質(zhì)量要求不特別嚴(yán)格的電子產(chǎn)品電路板的小批量
1.沾錫不良 POOR WETTING: 這種情況是不可接受的缺點(diǎn),在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,臘等,此類污染物通??捎萌軇┣逑?此類油污有 時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會(huì) 在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題,因它
自動(dòng)浸焊機(jī),是近年來從錫爐和波峰焊之間衍生出來的一種新的線路板焊接生產(chǎn)設(shè)備。浸焊機(jī)工作過程溫度由微電腦PID溫控儀智能控制,實(shí)時(shí)顯示設(shè)定溫度與實(shí)際溫度,溫控范圍:常溫-600℃,精度高、智能溫度矯正等特點(diǎn)。卸板、冷卻一次完成,冷卻區(qū)由超靜風(fēng)機(jī)強(qiáng)制冷卻。內(nèi)部配有排風(fēng)裝置,可有效排除焊接過程中產(chǎn)生的有害氣體。配有錫渣收集槽,既方便整潔,也可回收錫渣二次還原節(jié)約成本。充分利用機(jī)器內(nèi)部空間,具有兩個(gè)大容量
公司名: 深圳市力拓創(chuàng)能電子設(shè)備有限公司
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