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PCB線路板電路板灌膠機特點_廣東中山環(huán)氧灌膠機廠家
使用自動灌膠機對電路板進行灌膠的主要作用是保護電路板;因為在使用時,物品難免會接觸到水,水會流到電路板上,影響電路板的運行,灌膠就可以給電路板提供保護。避免進水。另外的一方面是安全,為了防止電路板漏電,就像是熱火殼底殼電路板用于殼體供電燒水一樣。如果殼體上的水,或者在接水的時候是有水的,那么這些進入到底殼的孔洞里面的話。那是一定會短路的。 怎么選擇灌膠機,格帝斯自動化設備廠家為您解答: 1.膠水
led灌膠機也被稱為燈具灌膠機,由于所適用的行業(yè)產品種類在不斷的擴大,被細分出來的名稱也相應的增加了很多。具體到了某種產品,從設備的生產工藝上來說,變得更加的專業(yè),具有更強的針對性。灌膠機設備的廣泛應用,取代了人工很難完成的工作,解放了生產力,促進了效率的增長。 硅膠灌膠設備特點 1、按所設比例自動配膠,按所設定程序自動灌膠,實現(xiàn)全自動操作; 2、A,B膠比例可以調節(jié),膠量可調,配比精度高,節(jié)省膠
蘇州杭州三軸點膠機設備廠家在生產會出現(xiàn)的各種問題
在點膠機行業(yè)中,無論是普通的點膠機,還是自動點膠機、全自動點膠機、圓形點膠機、灌膠機、熱熔膠機在生產中容易出現(xiàn)以下工問題,比如膠點大小不匹配、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強度不好易掉片等。解決這些問題應整體研究各項技術工藝參數,從而找到解決問題的辦法。 那么如何解決點膠機在行業(yè)的這些問題呢?具體有以下幾點來解決點膠機出現(xiàn)的問題. 1 點膠量的大小 根據工作經驗,膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半,貼片后
點膠機、灌膠機在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應用點膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢?在焊接連接點的時候較好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件,底部填充工藝會使得其性能變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應用中,同時點膠系統(tǒng)必須根據膠體的使用壽命對材料的粘
公司名: 中山格帝斯自動化設備有限公司
聯(lián)系人: 李珍
電 話: 0760-22555906
手 機: 15323927128
微 信: 15323927128
地 址: 廣東中山小欖寶豐工業(yè)區(qū)智誠路8號
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