malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL

時(shí)間：2020-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：54

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  詞條說明

• 浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

  浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測(cè)試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測(cè)試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 pcb可焊性測(cè)試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/

• 半導(dǎo)體_無(wú)塵無(wú)氧烤箱HCM-100 衡鵬

  半導(dǎo)體_無(wú)塵無(wú)氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導(dǎo)體HCM-100無(wú)塵無(wú)氧烤箱特點(diǎn)： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確?？鞠鋬?nèi)部?jī)艋燃?jí)達(dá)到100 ·半導(dǎo)體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時(shí)產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無(wú)氧設(shè)計(jì)，確保腔體內(nèi)部在工作時(shí)可達(dá)到20PP

• 自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī)

  自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī) 自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)STK-720手動(dòng)切割機(jī)規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 切割系統(tǒng)：手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀； 晶圓定位：通用標(biāo)線／彈簧定位銷； 控制單元：基于 PLC 控制，并配有 5.7”觸摸屏；

• 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜

  半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜特點(diǎn)： ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·**的防靜電滾輪貼膜 ·自動(dòng)膠膜傳送、對(duì)準(zhǔn)及貼覆 ·手動(dòng)晶圓裝卸料 ·預(yù)切割膜、藍(lán)膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) 晶圓貼膜機(jī)/手動(dòng)晶圓貼