詞條
詞條說(shuō)明
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類(lèi) 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長(zhǎng)度:100米; 厚度:0.05~
爐溫曲線測(cè)試儀DS-10_日本MALCOM ——搭載了USB通信傳輸,爐溫曲線功能,通過(guò)軟件實(shí)現(xiàn)了高度化品質(zhì)管理 爐溫曲線測(cè)試儀DS-10概述: 只需將測(cè)試儀放在軌道商就可以測(cè)定出波峰焊管理所必要的信息 搭載了爐溫曲線測(cè)定功能,在原有測(cè)定管理項(xiàng)目的基礎(chǔ)之上,通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫溫度傳感器,以50ms的取樣時(shí)間可以顯示出爐溫曲線 選配件中的耐高溫外殼可以應(yīng)對(duì)特殊的高溫氮?dú)鉅t 選用了新的過(guò)錫時(shí)間傳感器做到了
SWB-2可焊性測(cè)試儀基于JISZ3198,濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試
SWB-2可焊性測(cè)試儀基于JISZ3198,濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 SWB-2可焊性測(cè)試儀測(cè)試方法: 標(biāo)配: 焊錫槽平衡法 選配:焊錫小球法 MALCOM可焊性測(cè)試儀SWB-2濕潤(rùn)平衡測(cè)試規(guī)格: 負(fù)荷傳感器 原理:電子平衡傳感器(EBS) 測(cè)定范圍:30mN~-30mN 測(cè)定精度:±0.05mN 分辨度:0.01mN 溫度傳感器 溫度范圍:0~450℃ 測(cè)定精度:±3℃ 浸潤(rùn)時(shí)間 1~200s 浸
10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性
10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性 10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2潤(rùn)濕性測(cè)試特點(diǎn): ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性<采用
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