【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12

時(shí)間：2020-08-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：66

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050可自動(dòng)撕膜，手動(dòng)取出晶圓 半自動(dòng)晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于 12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán)； PLC

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  粘錫天平-5200TN擁有微小潤(rùn)濕應(yīng)力與潤(rùn)濕時(shí)間的可焊性能 RHESCA粘錫天平5200TN特點(diǎn)： ·RHESCA 5200TN粘錫天平適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工

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  【測(cè)試儀】可測(cè)試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10 SMT爐溫曲線測(cè)試儀DS-03波峰焊爐溫測(cè)試儀特點(diǎn)： ·1次測(cè)定可以得到焊接條件中所必要的多個(gè)數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測(cè)定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過(guò)錫時(shí)間 ·2次焊接溫度 ·2次過(guò)錫時(shí)間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過(guò)錫總時(shí)間 SMT爐溫測(cè)試儀(爐溫曲線測(cè)試儀)DS-03規(guī)格參數(shù)： 項(xiàng)目 規(guī)格 冷接點(diǎn)補(bǔ)

• 基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃）

  基板膜機(jī)STK-7021帶可控加熱功能（MAX100℃） 半自動(dòng)基板膜機(jī)STK-7021規(guī)格： 基板：客戶(hù)提供基板圖紙、樣品； 鐵框尺寸：8”& 12”； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜、UV 膜； 寬度：300、400 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 基板臺(tái)盤(pán)：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺(tái)盤(pán)； 帶可控加熱功能，溫度MAX可達(dá) 100℃； 臺(tái)盤(pán)帶吸真空功能； 裝卸方式：基板手動(dòng)放置與取出； 基板定位：彈簧銷(xiāo)釘定位