晶圓研磨機(jī)GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案

時(shí)間：2021-06-09作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：102

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī)

  工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S_ 日本進(jìn)口焊錫機(jī) 工業(yè)焊接機(jī)器人TX-i224S日本進(jìn)口焊錫機(jī)特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 日本進(jìn)口T

• 【pcb】可焊性測(cè)試SP-2

  【pcb】可焊性測(cè)試SP-2 pcb可焊性測(cè)試SP-2特點(diǎn)： ·較適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱 ＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出更微小力＞ ·由電腦（**系統(tǒng)）的設(shè)

• 小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2

  小球法可焊性測(cè)試儀（采用潤(rùn)濕平衡測(cè)量法）swb-2 小球法可焊性測(cè)試儀/潤(rùn)濕平衡測(cè)量法swb-2特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·小球法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試

• 半導(dǎo)體_無(wú)塵無(wú)氧烤箱HCM-100 衡鵬

  半導(dǎo)體_無(wú)塵無(wú)氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導(dǎo)體HCM-100無(wú)塵無(wú)氧烤箱特點(diǎn)： ·在常規(guī)環(huán)境下使用，能夠確?？鞠鋬?nèi)部?jī)艋燃?jí)達(dá)到100 ·半導(dǎo)體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機(jī)臺(tái)本身產(chǎn)生微塵 ·內(nèi)膽采用進(jìn)口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經(jīng)堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時(shí)產(chǎn)生粉塵顆粒 ·采用無(wú)氧設(shè)計(jì)，確保腔體內(nèi)部在工作時(shí)可達(dá)到20PP