工業(yè)焊接機器人TX-i224S_ 日本進口焊錫機

時間：2020-07-21

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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詞條說明
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用國際測試標準
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環(huán)；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃；標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”
晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬
晶圓減薄貼膜機STK-650 上海衡鵬晶圓減薄貼膜機是**設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控；晶圓減薄貼膜機性能：晶
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1