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DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀可進(jìn)行爐溫曲線測(cè)定
DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀可進(jìn)行爐溫曲線測(cè)定 DS-10P選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀概要: 選擇性波峰焊裝置對(duì)應(yīng)的波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10P能夠高效率的一次性管理,過錫溫度·溫度上升狀態(tài)·過錫時(shí)間以及移動(dòng)速度。 選擇性波峰焊爐溫測(cè)試儀DS-10P傳感器特點(diǎn): 1、通過 2 點(diǎn)過錫傳感器的移動(dòng)時(shí)間來確認(rèn)移動(dòng)速度 2、過錫溫度傳感器,基板溫度傳感器的爐溫曲線測(cè)定 3、**軟件來管理分析 DS-1
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
馬康SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備可用濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行來料檢驗(yàn)
馬康SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備可用濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行來料檢驗(yàn) SWB-2上錫檢測(cè)設(shè)備特點(diǎn): ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止,采用自動(dòng)化測(cè)試,可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·上錫檢測(cè)設(shè)備采用電平衡傳感器,可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·通過安
【來料檢驗(yàn)】適合濕潤測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備
【來料檢驗(yàn)】適合濕潤測(cè)試的SP-2檢測(cè)設(shè)備 來料檢驗(yàn)設(shè)備SP-2特點(diǎn): ·SP-2適合無鉛時(shí)濕潤測(cè)試(錫膏·零件·溫度條件) ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測(cè)定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項(xiàng)) ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱> ·可測(cè)試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測(cè)出較微小力> ·由電腦(**系統(tǒng))
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聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
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