深圳焊接機器人TX-821焊接**工業(yè)機器人

時間：2020-07-21

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進行自動對準 ——Wafer Bonder應用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式晶圓鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準晶圓鍵合可自動完成晶圓鍵合（Waf
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GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機衡鵬供應 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格：規(guī)格 GNX200B