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詞條說明
等離子體去膠機易于維護,產(chǎn)能高 等離子體去膠機概要: 該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備,可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理,該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小,設備穩(wěn)定可靠、易于維護、產(chǎn)能高。 等離子體去膠機特點: 兼容晶圓尺寸為:4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸
晶圓研磨機-GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術 晶圓研磨機-OKAMOTO岡本GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
RHESCA可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件和PCB
RHESCA可焊性測試儀5200TN應用于各種電子元器件和PCB RHESCA可焊性測試儀5200TN特點: ·RHESCA 5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術與品質管理的提高
【爐溫曲線測試儀】SMT爐溫測試儀RCX-GL 爐溫曲線測試儀/SMT爐溫測試儀RCX-GL特點: ·RCX-GL在**記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣濃度、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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