【檢測(cè)設(shè)備SP-2】上錫，潤(rùn)濕的全過(guò)程可通過(guò)玻璃窗觀察

時(shí)間：2020-08-05作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：59

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器

  **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器 **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無(wú)裂片； 每小時(shí)產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時(shí)間：≤ 5 分鐘； **半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)STK-5050相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬瑞和 半自動(dòng)LED UV照射機(jī) STK-1020/STK-1050 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī) STK-520/STK-5020 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī) STK-

• 半自動(dòng)撕膜機(jī)SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后

  半自動(dòng)撕膜機(jī)SINTAIKE_STK-5120晶圓減薄后 半自動(dòng)撕膜機(jī)STK-5120晶圓減薄特點(diǎn)： ·機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜 ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜 ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓 ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配8”晶圓/承載環(huán) ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤可以匹配12”晶圓/承載環(huán) ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏 ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù) ·UV膜&非UV膜能力 ·配置光簾保護(hù)功能，和

• ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄

  ATW-12_AMSEMI貼膜機(jī)_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機(jī)ATW-12規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲 ≤5mm； 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~

• RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測(cè)試儀上自由搭配

  RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測(cè)試儀上自由搭配 RCX-GL爐溫測(cè)試儀攝像模組RCX-C規(guī)格參數(shù)： 項(xiàng)目 規(guī)格 形式 RCX-C ＜回流爐攝像裝置＞ 較大計(jì)測(cè)時(shí)間 錄像約10分 *注1 相機(jī) 畫素 30萬(wàn)畫素 視野 攝影距離／范圍 約4(W)×約3(H)mm(W.D.10±2mm)～ 約55(W)×約41(H)mm(W.D.300±2mm) 照明 LED 電源 記憶體**通過(guò)＜RCM-S