【檢測(cè)設(shè)備SP-2】上錫，潤濕的全過程可通過玻璃窗觀察

時(shí)間：2020-08-05作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：54

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  Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) ——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝 Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持較薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn) 晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Waf

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  自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 １．本規(guī)格書適用 本規(guī)格書適用于水戶電工自動(dòng)焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。 2．自動(dòng)焊接機(jī)MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～2mm 引腳線長：3mm以下 部品高度：以基板下面為基準(zhǔn) 2）生產(chǎn)方式 從基板上面50