RCX-C攝像模組可以在RCX-GL爐溫測試儀上自由搭配

時間：2021-07-14作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：80

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

  GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬 —采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程 GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u

• 全自動等離子處理系統(tǒng)

  全自動等離子處理系統(tǒng) 全自動等離子處理系統(tǒng)概要： 全自動等離子處理系統(tǒng)是面向工業(yè)級客戶使用需求設(shè)計的自動化等離子處理設(shè)備, 適用于等離子清洗、活化以及等多種應(yīng)用。 全自動等離子處理系統(tǒng)特點： 引線框架或基板通過傳送系統(tǒng)輸運到腔體中進行處理，整個過程避免了人為接觸 通過PLC與工控機共同控制。確保了系統(tǒng)穩(wěn)定運行的同時，具備強*藝程序編輯與工藝數(shù)據(jù)存儲能力 專業(yè)可靠的設(shè)計確保系統(tǒng)耐用且易于保養(yǎng) *需

• 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜

  半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750支持藍膜、UV膜 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”觸摸

• SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進行分析

  SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進行分析 SWB-2來料（自動化）檢驗設(shè)備特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來料檢驗設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)