全自動(dòng)等離子處理系統(tǒng)

時(shí)間：2021-09-16作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：95

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【分析儀器】SK-5000觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來(lái)

  【分析儀器】SK-5000觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來(lái) SK-5000高溫觀察/圖像分析儀特點(diǎn)： ·雙畫(huà)面+溫度曲線：SK-5000能在同一監(jiān)視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分，觀察圖像同時(shí)溫度曲線也可以顯示出來(lái) ·畫(huà)面調(diào)節(jié)簡(jiǎn)單：只需操作一個(gè)控制把手就可以放大或縮小畫(huà)面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時(shí)間、觀察比例，還可以控制接口暫停（還可以改變顯示顏色） ·可以切換成靜止畫(huà)面這一功能使得

• 自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜_SINTAIKE

  自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜_SINTAIKE 自動(dòng)撕膜STK-7150手動(dòng)晶圓貼膜機(jī)特點(diǎn)： 自動(dòng)滾軸貼膜技術(shù)； 手動(dòng)放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動(dòng)收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動(dòng)圓形切刀切割膜； 自動(dòng)撕膜，自動(dòng)收廢膜 (選項(xiàng))； 晶圓臺(tái)盤(pán)溫度可編程控制，MAX可達(dá)120℃； 標(biāo)準(zhǔn)8”、12”晶圓臺(tái)盤(pán)用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺(tái)盤(pán)或高密度陶瓷臺(tái)盤(pán)； PL

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  50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn)： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手，可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的

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  BGA返修臺(tái)RD-500SIII配有PCB快速移動(dòng)及定位功能 DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII分光學(xué)對(duì)位與非光學(xué)對(duì)位，光學(xué)對(duì)位通過(guò)光學(xué)模塊采用裂棱鏡成像；非光學(xué)對(duì)位則是通過(guò)肉眼將BGA根據(jù)PCB板絲印線及點(diǎn)對(duì)位，以達(dá)到對(duì)位返修。 BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述： ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板