SANYOSEIKO山陽精工SL-1高溫觀察裝置

時間：2021-03-09作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：55

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• 【現(xiàn)貨】**細烙鐵頭RX-80HRT-SB

  【現(xiàn)貨】**細烙鐵頭RX-80HRT-SB **細烙鐵頭RX-80HRT-SB特點： · 適用于RX-802AS電焊臺 · 交換焊咀 了解更多烙鐵頭RX-80HRT系列：http:///tips/rx-80hrt.htm 【現(xiàn)貨】**細烙鐵頭RX-80HRT-SB相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬供應(yīng) GOOT**細電焊臺焊頭/精密烙鐵頭/精密電焊臺焊頭/精密元件烙鐵頭 RX-80HRT-B/R

• SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進行分析

  SWB-2_來料檢驗設(shè)備(自動化)使用焊接材料進行分析 SWB-2來料（自動化）檢驗設(shè)備特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·來料檢驗設(shè)備采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項)

• 全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄

  全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·采用全自動系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過程，可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段，產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系，拋光階段和研磨階段完全分離，滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1