詞條
詞條說(shuō)明
自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工
自動(dòng)焊接機(jī)、選擇性波峰焊MID25-330T_水戶電工 1.本規(guī)格書(shū)適用 本規(guī)格書(shū)適用于水戶電工自動(dòng)焊接機(jī)/選擇性波峰焊MID25-330T。 2.自動(dòng)焊接機(jī)MID25-330T選擇性波峰焊性能 MID25-330T性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~2mm 引腳線長(zhǎng):3mm以下 部品高度:以基板下面為基準(zhǔn) 2)生產(chǎn)方式 從基板上面50
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備 岡本晶圓研磨GNX300B特點(diǎn): ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤(rùn)滑系統(tǒng)有完善防護(hù),避免異物進(jìn)入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動(dòng)、半自動(dòng)操作模式
【現(xiàn)貨】5200TN可焊性測(cè)試儀_RHESCA
【現(xiàn)貨】5200TN可焊性測(cè)試儀_RHESCA 現(xiàn)貨5200TN_RHESCA可焊性測(cè)試儀特點(diǎn): ·5200TN可焊性測(cè)試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與
okamoto 減薄機(jī)GNX300B,研磨機(jī)兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂
okamoto 減薄機(jī)GNX300B,研磨機(jī)兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂 okamoto 減薄機(jī)GNX300,研磨機(jī)是向下進(jìn)給式全自動(dòng)硅片減薄設(shè)備,兼容8”和12“的機(jī)械搬送臂。 okamoto 減薄機(jī)GNX300B研磨機(jī)特點(diǎn): ·GNX300B擁有BG研磨**技術(shù)。 ·日本機(jī)械學(xué)會(huì)授予岡本標(biāo)準(zhǔn)傳送方式及向下研磨方法技術(shù)獎(jiǎng) ·主軸機(jī)械精度可調(diào) ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結(jié)構(gòu),不易老化,精度持久 ·潤(rùn)滑系
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
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