SWB-2_來料檢驗設備(自動化)使用焊接材料進行分析

時間：2020-08-05

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機
GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機 GNX200BP全自動晶圓研磨機概要： GNX200BP晶圓研磨機是一款全自動的連續(xù)向下進給研磨機。晶圓由機械手通過機器進行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個不同的站進行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點磨削主軸角
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050 衡鵬供應
**半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050 衡鵬供應 **半自動晶圓減薄貼膜機是**設計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于8”-12”晶圓。 **半自動晶圓減薄貼膜機STK-6050特點： 8”- 12”晶圓適用； **設計的滾輪貼膜；自動膠膜進給及貼膜；手動晶圓上下料；自動切割膠膜，省力；藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏；配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕；三色燈塔和蜂鳴器用于操作
沾錫天平-5200TN可對PCB的可焊性進行測試與評價
沾錫天平-5200TN可對PCB的可焊性進行測試與評價沾錫天平5200TN可焊性測試儀特點： ·5200TN可焊性測試儀(沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品