GNX200BP晶圓研磨是一款全自動的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)

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• 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050

  半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC 控制，帶 7”觸

• 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)

  半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.

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  pcb可焊性測試st-88廣泛用于來料檢驗-法國進(jìn)口 ——對各種類型的貼片器件，插件器件以及印刷線路板在內(nèi)的各種樣品進(jìn)行測試。 法國進(jìn)口pcb可焊性測試儀st-88簡介： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國st-88可焊性測試廣泛應(yīng)用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進(jìn)以及實驗率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進(jìn)行測試，其**的測試技術(shù)，程度地避免了非直