詞條
詞條說(shuō)明
等離子體納米涂層設(shè)備 等離子體納米涂層設(shè)備概要: 等離子體納米涂層設(shè)備面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),適用于各種基材表面的低溫**功能材料的納米涂層,如防水/防腐蝕涂層,金屬-塑封料結(jié)合力促進(jìn)涂層等。 等離子體納米涂層設(shè)備特點(diǎn): ·作為面向工業(yè)級(jí)客戶使用需求設(shè)計(jì)的**物等離子氣相沉積系統(tǒng),設(shè)備可在嚴(yán)苛環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,在各種產(chǎn)品表面獲得厚度高度均一化的功能性納米涂層 ·防水/防
【粘力測(cè)試儀】TK-1S可測(cè)試焊接材料-錫膏的粘力
【粘力測(cè)試儀】TK-1S可測(cè)試焊接材料-錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀特點(diǎn): 測(cè)試錫膏的粘力 測(cè)定項(xiàng)目:粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法,可以進(jìn)行接近于實(shí)際貼裝條件的測(cè)試 可以變更設(shè)定條件,根據(jù)要求將粘力的差異及時(shí)反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng) 設(shè)定條件:沖壓力、沖壓時(shí)間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測(cè)試儀/錫膏粘力測(cè)試儀規(guī)格參數(shù):
OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī) OKAMOTO晶圓減薄GNX200BP研磨機(jī)概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unload ar
(定制)馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法
(定制)馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法 馬康錫膏攪拌機(jī)SPS-5定制版的特點(diǎn): -有特殊的設(shè)計(jì),對(duì)于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時(shí)不需事先將錫膏進(jìn)行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用 -自動(dòng)按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 馬康錫膏攪拌機(jī)定制版SPS-5的參數(shù): 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時(shí)間
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
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