詞條
詞條說(shuō)明
水基清洗劑使用的注意事項(xiàng)一、影響水基清洗劑在清洗過(guò)程中的損耗因素有哪些?在水洗過(guò)程中,清洗階段流失了清洗劑,水通過(guò)霧氣疏散到通風(fēng)排氣口,水蒸汽進(jìn)入到通風(fēng)排氣口,并且拖拽清洗液進(jìn)入化學(xué)分離階段,稱之為:排氣和帶離造成額損耗。為了維持低成本較低化的過(guò)程,這三種類型損失需要被降到較低。蒸發(fā)、排氣損失是受排氣、溫度、流體流動(dòng)、流體壓力和蒸汽壓力影響:1. 高吸氣增加了清洗劑損失至耗盡的水平。為了解決這類問(wèn)
如何選擇PCBA線路板清洗劑 在PCBA線路板加工過(guò)程中,錫膏和助焊劑會(huì)產(chǎn)生殘留物質(zhì),焊劑殘留物會(huì)隨著時(shí)間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物,對(duì)電子產(chǎn)品的工作壽命和可靠性產(chǎn)生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物,對(duì)PCBA板進(jìn)行清洗是非常有必要的。 市面上PCBA線路板清洗劑數(shù)目繁多,用戶該如何選擇呢?PCBA線路板清洗材料設(shè)計(jì)方案包括溶劑清洗劑與水基清洗劑。清洗材料類型有各自的優(yōu)點(diǎn)
PCBA線路板元器件的污染物分析 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、元器件、電路板清洗 元器件引腳和引線框可能是各種金屬和合金,其中的一些難以焊接。通過(guò)熱浸錫或者使用活性助焊劑的波峰焊將焊料涂覆在引線上,是一種很常見的做法。這就確保在組裝前引線的可焊性。助焊劑殘留物在規(guī)定的過(guò)程中應(yīng)該能被恰當(dāng)?shù)厝コ?。然而,這不能保證。類似地,電鍍引線而不是用焊料涂覆的元器件可能會(huì)收到來(lái)自電鍍液離子殘留物的污染。除此之
PCBA線路板焊接后殘留物分析(三) --免洗助焊劑 免洗助焊劑,又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點(diǎn),因?yàn)檫@種助焊劑的殘留物不會(huì)對(duì)電性能、管腳可測(cè)試性產(chǎn)生不利影響,和/或者它們幾乎不可見,它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個(gè)有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性,某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較,活性物質(zhì)和松香的比例會(huì)高
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