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一文解答你免洗錫膏、免洗助焊劑為什么還要清洗?--電子清洗劑合明科技
作者:合明科技Unibright王璉 關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:免洗錫膏、免洗助焊劑、PCBA電路板焊后清洗、PCBA焊后殘留物清洗、電子清洗劑、水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、波峰焊工藝 免洗錫膏和免洗助焊劑,并不是常人所能看到的殘留物多少來定義免洗還是清洗。 PCBA電路板(線路板)電子組件制程中無論是用DIP波峰焊工藝進(jìn)行焊接,所配合使用的助焊劑大部分是免洗助焊劑,或是SMT貼片制程中,各類品牌和型號的錫膏大部分
錫須和電路板清潔度 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、錫須、電路板清洗 無鉛錫須是備受關(guān)注的領(lǐng)域。大量的調(diào)查研究了包括晶須形成的化學(xué)和物理的參數(shù)特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時,在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加,使內(nèi)部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內(nèi)部壓力。值得注意的是,這些錫須能使導(dǎo)線間有連橋造成短路。 研究人員發(fā)現(xiàn)當(dāng)大量錫暴露在離子污染環(huán)境時
PCBA線路板清洗合明科技分享:免洗工藝制程存在的可靠性風(fēng)險
關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊 可靠性風(fēng)險 可靠性問題的高風(fēng)險可能會發(fā)生,尤其是在高可靠性的終端使用環(huán)境。在免洗環(huán)境的設(shè)施內(nèi)不好的工藝控制將會增加風(fēng)險,特別是在工藝控制調(diào)整可以實時被進(jìn)行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關(guān)工藝控制轉(zhuǎn)移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前,潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
PCBA組件清洗的**和適用性 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)\PCBA線路板清洗 表面貼裝技術(shù)發(fā)展與創(chuàng)新的路徑是對市場所要求的高功能性、降低成本、減少周期時間、提升質(zhì)量壓力的相應(yīng)過程。為增加功能,當(dāng)今的電路組件將多功能性的要求納入較小面積的電路板設(shè)計。**的封裝設(shè)計需要更多的互聯(lián)來支持功率需求和帶寬。無源(被動)和有源(主動)元器件的尺寸變小以及許多面陣列節(jié)距和托高高度也降低,這
公司名: 深圳市合明科技有限公司
聯(lián)系人: 李強(qiáng)亮
電 話: 0755-26415802
手 機(jī): 13691709838
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)粵海街道科技園瓊宇路2號特發(fā)信息科技大廈五樓
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