0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

時間：2020-09-01作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：65

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康

  PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行

• 【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統(tǒng)

• 連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測量濕潤度

  連接器可焊性測試SP-2由連接電腦系統(tǒng)測量濕潤度 連接器可焊性測試-MALCOM SP-2特點： ·適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現(xiàn)實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機能·內(nèi)藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現(xiàn)了檢測出較微小

• 上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗

  上錫檢測設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗 上錫檢測設(shè)備5200TN來料檢驗特點： ·5200TN上錫檢測設(shè)備(來料檢驗設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的