0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

時間：2020-09-01

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

詞條
詞條說明
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓
晶圓切割貼膜機STK-7010可手動放置與取出晶圓手動晶圓切割貼膜機STK-7010規(guī)格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&
UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機器人_上海衡鵬
UNIX-414R_尤尼UNIX焊接機器人_上海衡鵬尤尼UNIX焊接機器人UNIX-414R特點： ·預裝有焊錫**程序 ·可以對應工件的較大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達255個機器人運行程序 ·可以儲存多達30，000個點的坐標數(shù)據(jù) ·預裝有烙鐵頭位置補正機能應用程序 ·配備有焊錫條件**控制器(可以容納多達63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊，點焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的
AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機
AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機 AMSEM全自動晶圓貼膜機ATW-200特點： ·**的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置，用于處理各種晶片（可選） ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風機，用于ES
RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀-爐溫測試儀模組
RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀-爐溫測試儀模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點： SMT氧氣濃度測試儀RCX-O使用時需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線可以測定重要的焊接時基本上的實時氧氣濃度曲線可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 MALCOM爐溫測試儀模組SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 較大測定時間鎳氫充電電池：約40分鋰充電電池：約