深入分析 電子器件在線通過式水基清洗工藝要點(diǎn)，合明科技

時(shí)間：2020-09-07作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：104

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• PCBA線路板焊接后殘留物分析（三）

  PCBA線路板焊接后殘留物分析（三） --免洗助焊劑 免洗助焊劑，又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點(diǎn)，因?yàn)檫@種助焊劑的殘留物不會(huì)對(duì)電性能、管腳可測試性產(chǎn)生不利影響，和/或者它們幾乎不可見，它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個(gè)有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性，某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較，活性物質(zhì)和松香的比例會(huì)高

• 夾治具清洗的方法有哪些？

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• PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享：有效清洗組件的設(shè)計(jì)

  有效清洗組件的設(shè)計(jì) 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀： IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導(dǎo)體、PCB線路板 由于微型化以及復(fù)雜的*產(chǎn)品，設(shè)計(jì)可清洗的印制電路組件已成為一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)（DFM）包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設(shè)計(jì)的技術(shù)來配合清洗過程中的基板、污染物以及現(xiàn)有的清洗方法。使電子產(chǎn)品微型化、輕量化的期望驅(qū)使設(shè)計(jì)者轉(zhuǎn)向

• 環(huán)保清洗劑技術(shù)要求

  ? 環(huán)保清洗劑主要應(yīng)用于光學(xué)鏡片等部件的表面清洗和干燥，可配合**音波清洗機(jī)使用、塑料、金屬、合金、玻璃等部件表面之清洗和干燥等。適用范圍☆?鋼、鐵、鋁、銅等任何基材電鍍、氧化、噴涂加工的表面除油前處理☆?精密零件、光學(xué)鏡片、液晶玻璃、黃金鉆戒等**產(chǎn)品的油污清洗☆?適合滾鍍、掛鍍、連續(xù)鍍、浸泡、噴淋等☆?高速路、收費(fèi)站、停車場、市區(qū)道路等油污路面的