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K-TAPE使用耐熱性高的材料的微型接線器 MALCOM_K-TAPE耐熱接線器特長: ·適合焊接的溫度范圍,K型的熱電偶及連接器。里面蘊含著瑪儒考姆長年的技術(shù)結(jié)晶。 ·使用了耐熱溫度為280℃的耐熱性高的材料的微型接線器,微小型連接器系列,最適合在回流爐內(nèi)的測定。 ·在需要復(fù)雜的回流焊接的情況下,操作簡便的聚四氟乙烯被覆為首選。 ·熱電偶1根,接線器1個起銷售中。(標準品) 耐熱接線器K-TAP
AMSEMI半導體_ATW-200全自動晶圓貼膜機 AMSEM全自動晶圓貼膜機ATW-200特點: ·先進的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·帶有真空叉的多鏈接晶圓搬運機器人的構(gòu)成 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·ESD接觸式晶片吸盤加熱裝置,用于處理各種晶片(可選) ·晶圓盒的裝入&卸載 ·15英寸觸摸屏LCD控制標準工業(yè)PC ·全鋁型材框架 ·內(nèi)置離子風機,用于ES
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機Wafer Bonding/Debonding的特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進行自動對準 超薄晶圓鍵合機可自動完成晶圓鍵合(
【TK-1S粘度計】TK-1以3種浸入方式,測試錫膏的粘力 MALCOM_TK-1S浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀特點: 測試錫膏的粘力 測定項目:粘力、沖壓力、探針浸入量 浸入方式可以選擇3種方法,可以進行接近于實際貼裝條件的測試 可以變更設(shè)定條件,根據(jù)要求將粘力的差異及時反饋給生產(chǎn)現(xiàn)場 設(shè)定條件:沖壓力、沖壓時間、分離速度、浸入量 TK-1S_MALCOM浸入式粘力測試儀/錫膏粘力測試儀規(guī)格
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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