半自動(dòng)晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08

時(shí)間：2020-09-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：176

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• 等離子設(shè)備_具備*的氣密性與耐用性

  等離子設(shè)備_具備一流的氣密性與耐用性 等離子設(shè)備_桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)概要： 是針對(duì)研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計(jì)的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計(jì)可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體，適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點(diǎn)： ·設(shè)計(jì)緊湊的桌面型等離子工藝平臺(tái)，易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保工藝腔體具備一流的氣密性與耐用性 ·優(yōu)秀的進(jìn)

• 【焊接設(shè)備】機(jī)器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部

  【焊接設(shè)備】機(jī)器人FA-1000分為控制，送錫，焊接部 固特焊接機(jī)器人FA-1000特點(diǎn)： · 簡單易懂的中文界面，可切換為英語、日文、西班牙語等 · 儲(chǔ)存卡功能（可選購） · 拷貝設(shè)定值，因此，即便多臺(tái)機(jī)器，也可以在短時(shí)間內(nèi)完成設(shè)定 · 可設(shè)定 6 種不同的焊嘴溫度，可根據(jù)焊接點(diǎn)的不同, 使用相對(duì)應(yīng)的溫度 · 焊嘴溫度數(shù)值輸出，焊嘴溫度用1-5V的電壓信號(hào)來表示數(shù)值，使用數(shù)據(jù)記錄器可管理溫度 G

• GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)

  GNX200BP晶圓研磨是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī) GNX200BP全自動(dòng)晶圓研磨機(jī)概要： GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在最終研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角

• 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片

  岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用機(jī)械臂傳送硅片 岡本研磨機(jī)代理_GNX200BP采用兩點(diǎn)式實(shí)時(shí)測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點(diǎn)測控主軸角度調(diào)整機(jī)構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會(huì)被自動(dòng)傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強(qiáng)度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機(jī)代理規(guī)格： 支持最大wafer尺寸 8英寸 主軸形式 空氣