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衡鵬代理_晶圓減薄機GNX200B 日本岡本 GNX200B是衡鵬代理的全自動晶圓減薄設(shè)備,機械搬送臂。 晶圓減薄機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG研磨技術(shù)。 ·主軸機械精度可調(diào) ·潤滑系統(tǒng)有完善防護,避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸:6”、8” 、12” MAX晶圓厚度: 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式 ·研磨硅屑細小,沖洗更干凈 GNX200B晶圓減薄機規(guī)格:
ATW300全自動晶圓貼膜機_AMSEMI AMSEMI ATW300全自動晶圓貼膜機特點: ·先進的ESD滾柱滾邊 ·全自動膠帶供應(yīng)和安裝 ·由多鏈路SCARA晶圓搬運機器人構(gòu)成 ·晶圓位置智能映射 ·晶圓對準用光纖非接觸光束傳感器 ·ESD特氟隆電鍍卡盤 ·晶片盒&FOUP/FOSB加載&卸載 ·自動晶片邊緣切斷 ·基于17英寸觸摸面板LCD的標準工業(yè)PC控制 ·完整的不銹鋼外殼和鋁型材框架和
【焊接機】TX-i444S_日本津己焊接機器人 TX-i444S_日本津己焊接機器人特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·焊接機適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復(fù)精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設(shè)定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 津己焊接機TX
MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO小型選擇噴霧機MID25-330F 。 2. 小型選擇噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面25
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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