PCBA代工代料加工過(guò)程中，影響PCBA透錫的因素

時(shí)間：2021-04-09作者：深圳市領(lǐng)卓貼裝技術(shù)有限公司瀏覽：109

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn)

  PCBA打樣中有鉛工藝與無(wú)鉛工藝的不同點(diǎn),PCBA、SMT 加工一般有兩種工藝，一種是無(wú)鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對(duì)人是有害的，因此無(wú)鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢(shì)所趨，歷史必然的選擇。深圳市優(yōu)勤電子從事SMT代工代料的加工業(yè)務(wù)，我們只做無(wú)鉛工藝的PCBA加工。從現(xiàn)實(shí)角度講，根據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，我們不認(rèn)為規(guī)模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時(shí)接受無(wú)鉛工藝和有鉛工藝 smt

• SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程

  說(shuō)到SMT貼片很多朋友不是很清楚,其實(shí)在我們的時(shí)常生活的電子產(chǎn)品,機(jī)械等都有應(yīng)用,只不過(guò)在外殼的內(nèi)部而已，都是在PCB板上加上各種電阻、電容等電子元器件組裝而成，而這些品種數(shù)量繁多的電子元器件想要結(jié)實(shí)的裝在PCB板上，就得經(jīng)過(guò)SMT貼片加工來(lái)完成。SMT貼片指的是在pcb根底上停止加工的系列工藝流程，是目前眾多pcb線路板廠家都會(huì)用到的工藝。SMT貼片加工和SMT貼片打樣的工藝流程可以分為以下幾點(diǎn)

• PCBA代工代料加工過(guò)程中，影響PCBA透錫的因素

  在PCBA代工代料加工過(guò)程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問(wèn)題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn)： 一、pcba透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說(shuō)焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不**孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起

• smt貼片加工機(jī)貼和手工焊接有哪些不同

  smt貼片加工機(jī)貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時(shí)，有經(jīng)驗(yàn)的焊工可以以根據(jù)眼睛所觀察到的實(shí)際焊縫位置適時(shí)地調(diào)整焊槍的位置、姿態(tài)和行走的速度，以適應(yīng)焊點(diǎn)及焊接軌跡的變化，所以，焊接工的工作是個(gè)有一定技術(shù)含量的工作崗位。但是，人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制，焊接工的焊接技能及速度參差不齊，情緒波動(dòng)有一定的因素影響，每天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)量隨之而受到影響。 現(xiàn)在的手工焊接