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合明科技新技術(shù)應(yīng)用選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑
選擇性波峰焊噴錫嘴水基清洗劑 選擇性波峰焊也稱選擇焊,應(yīng)用于電子線路板插件通孔焊接領(lǐng)域的設(shè)備,因不同的焊接優(yōu)勢(shì),在近年的電子線路板通孔焊接領(lǐng)域,有逐步成為通孔焊接的流行趨勢(shì),應(yīng)用范圍不限于:**電子線路板、航天輪船電子線路板、5G通訊電子線路板、汽車電子線路板、工業(yè)控制線路板、儀器儀表等高焊接要求且工藝復(fù)雜的多層線路板通孔焊接。 由于使用選擇焊進(jìn)行焊接時(shí),每一個(gè)焊點(diǎn)的焊接參數(shù)都可以“度身定制”,我
鋼網(wǎng)清洗機(jī)是用來安全穩(wěn)定、**強(qiáng)潔凈能力、節(jié)省溶濟(jì)、占地小、服務(wù)全面。注意事項(xiàng)SMT鋼網(wǎng)清洗機(jī)在使用過程中,共有六大注意事項(xiàng)提供給客戶如下:1?鋼網(wǎng)清洗機(jī)設(shè)備安裝場所,嚴(yán)禁靠近火源、熱源、電源。必須安裝地線及排風(fēng)管,且完全獨(dú)立安裝,不得與其他任何設(shè)備相連或者相通2?更換溶劑,加、排溶劑,更換濾芯,取送鋼網(wǎng)時(shí),請(qǐng)佩戴防護(hù)用品。以保證操作員的身體健康和預(yù)防安全事故的發(fā)生。3 
PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享:有效清洗組件的設(shè)計(jì)
有效清洗組件的設(shè)計(jì) 文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀: IPC、組件清洗、表面貼裝技術(shù)、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導(dǎo)體、PCB線路板 由于微型化以及復(fù)雜的*產(chǎn)品,設(shè)計(jì)可清洗的印制電路組件已成為一個(gè)非常具有挑戰(zhàn)性的任務(wù)。電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì)(DFM)包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設(shè)計(jì)的技術(shù)來配合清洗過程中的基板、污染物以及現(xiàn)有的清洗方法。使電子產(chǎn)品微型化、輕量化的期望驅(qū)使設(shè)計(jì)者轉(zhuǎn)向
PCBA線路板清洗的目的與必要性 一、 外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時(shí)PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會(huì)出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級(jí)封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實(shí)上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局
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