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1.開封的概述1.1概念闡述封裝是微電子行業(yè)三大支柱之-?-?,?因此對其成品的可靠性測試或失效分析就變得非常有意義。失效是”可靠性”相對的概念,指塑封器件不工作,或電氣性能和物理參數(shù)達(dá)不到設(shè)計(jì)要求。1.2芯片失效分析四步驟:1)目檢2?)非破壞性分析(?X光透視,超聲波顯微鏡)3)電測4?)破壞性物理分析(開封/剖面分析)1.3開封方法
二氧化碳激光切割機(jī)CO2激光切割機(jī)設(shè)備它常用于非金屬材料的切割,比如竹制品、木制品、紡織品、紙制品、皮革品、亞克力、電子紙、PCB及復(fù)合材料的加工。根據(jù)切割的產(chǎn)品和材料不同,購買的CO2激光切割機(jī)也是不同的,當(dāng)然其價格就會不同。CO2激光切割機(jī)設(shè)備生產(chǎn)廠家會根據(jù)不同應(yīng)用行業(yè)設(shè)計(jì)機(jī)型,比如切割紡織服裝類的機(jī)型,因?yàn)榧徔椘沸枰懈顝?fù)雜的圖形,因此會加入視覺定位系統(tǒng)來輔助切割,不少CO2激光切割機(jī)設(shè)備還
激光鐳雕機(jī)在手機(jī)殼上打標(biāo)?????手機(jī)殼上很多標(biāo)記、一些精美的圖案需要用到激光鐳雕機(jī),采用激光的方式,按照事先設(shè)計(jì)好的圖案進(jìn)行打標(biāo),能夠打印出清晰持久的圖案。手機(jī)殼上面的圖案都很精美,離不開該設(shè)備。在手機(jī)殼激光打標(biāo)中,該設(shè)備有著怎樣的應(yīng)用呢?目前,手機(jī)后殼激光鐳雕機(jī)受到了眾多手機(jī)生產(chǎn)制造商的青睞,手機(jī)后殼激光打標(biāo)機(jī)是用激光束在不同的手機(jī)后殼上打上持
**玻璃激光切割機(jī)質(zhì)量判斷方法定性地描述在一張1.5毫米厚的玻璃片上三個不同的切痕之間的動態(tài)差異。玻璃切割的邊緣干凈沒有裂片和裂痕,不需要后續(xù)處理工序。因?yàn)榧す馐欠墙佑|工具,沒有工具的磨損問題,從而可保證持續(xù)、均勻的切割厚度和邊緣質(zhì)量。作為比較,使用金屬輪進(jìn)行切割的邊緣,可以看到沿著切割線存在各種殘余張力成份。金剛石砂輪切割的結(jié)果,可看到很多微小的裂痕,對于許多玻璃,直線切割,速度為500mm/秒
公司名: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
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