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【激光芯片開封機(jī)】激光芯片開封機(jī)使用環(huán)境有什么要求嗎
使用環(huán)境1. 濕度要求為 40%~80% 無結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證**無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境4. 安裝設(shè)備附近應(yīng)無強(qiáng)烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電**站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ;?震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近6.供電壓220V 電網(wǎng)波動: +/
同軸電纜剝線機(jī)工作原理解析:?????同軸剝線機(jī)適用于通訊行業(yè)醫(yī)療汽車行業(yè)各類柔性及半柔同軸線、充電樁電纜、醫(yī)療線等 剝皮,剝口整齊,精密不傷及導(dǎo)體;采用特定的軸心定位裝置和回轉(zhuǎn)刀具方式,較多可以剝9層*更換刀片即可對應(yīng)加工各種尺寸和外皮電線??蓾M足多層剝皮、多段剝皮、自動連續(xù)起動等特殊要求。工作步驟:1.進(jìn)線:線材進(jìn)入刀頭座時,四片定位片用于固
陶瓷激光切割機(jī)注意事項高速氣流體現(xiàn)了對激光與陶瓷相互作用區(qū)一定的冷卻作用,使激光與陶瓷互相作用產(chǎn)生的熱量向基體內(nèi)部的傳導(dǎo)深度降低,從而使由于受熱融化快速冷卻而產(chǎn)生的重鑄層厚度下降。當(dāng)切割速度增大到一定值時,脈沖疊加程度下降,單位長度熱作用時間降低,甚至部分依靠熱振促成基體斷裂;脈沖休止時間內(nèi),激光割嘴運(yùn)動距離**過光斑直徑,脈沖激光疊加作用消失,單個脈沖單獨作用時,其溫度梯度大,熱傳導(dǎo)時間短,從而使
一、什么是激光開封機(jī)?激光器開封機(jī)有選用紅外線波段,10. ** μm的氣體激光發(fā)生器,將CO2氣體充進(jìn)髙壓放電管中造成電弧放電,使氣體分子結(jié)構(gòu)釋放出來激光器,將激光器動能變大后就產(chǎn)生對原材料生產(chǎn)加工的激光束,激光束使被生產(chǎn)加工體表層汽化做到除去器件填充物的目地。二、應(yīng)用范疇1. 達(dá)到除金屬材料陶瓷封裝外,各種各樣封裝類型的IC器件。2. 機(jī)器設(shè)備由自動控制系統(tǒng)、光學(xué)元件、升降工作臺及制冷系統(tǒng)等構(gòu)
公司名: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
聯(lián)系人: 葉建開
電 話: 13715320180
手 機(jī): 13825257828
微 信: 13825257828
地 址: 廣東深圳南山區(qū)高新園深南大道9988號大族科技中心
郵 編:
網(wǎng) 址: hansyejk.cn.b2b168.com
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