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芯片開封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開封兩種,區(qū)別是激光開封比較簡(jiǎn)單,而且開封銅線邦定的IC比較容易。激光開封機(jī)有什么使用要求1. 濕度要求為 40%~80% 無(wú)結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證**無(wú)塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境4. 安裝設(shè)備附近應(yīng)無(wú)強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾, 安裝地周圍避免有無(wú)線電**站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ;&n
【CO2激光切割機(jī)】CO2激光切割機(jī)主要優(yōu)點(diǎn)
根據(jù)激光發(fā)生器的不同,目前市面上激光切割機(jī)類別大致可分為三種:CO2激光切割機(jī)、YAG(固體)激光切割機(jī),光纖激光切割機(jī)三種。CO2激光切割機(jī)CO2激光切割機(jī),CO2激光器的波長(zhǎng)為10.6um,比較容易被非金屬吸收,可以高質(zhì)量地切割木材、亞克力、PP、等非金屬材料,但是CO2激光的光電轉(zhuǎn)化率只有10%左右。CO2激光切割機(jī)在光束出口處裝有噴吹氧氣、壓縮空氣或惰性氣體N2的噴嘴,用以切割速度和切口的
當(dāng)然可以。原理:激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn),同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實(shí)現(xiàn)將工件割開。激光切割屬于熱切割方法之一。大多數(shù)激光切割機(jī)都由數(shù)控程序進(jìn)行控制操作或做成切割機(jī)器人。激光切割作為一種精密的加工方法,幾乎可以切割所有的材料,包括薄金屬板的二維切割或三維切割。在汽車制造領(lǐng)域,小汽車頂窗等空間曲線的切割技術(shù)都已經(jīng)
激光鐳雕機(jī)在手機(jī)殼上打標(biāo)?????手機(jī)殼上很多標(biāo)記、一些精美的圖案需要用到激光鐳雕機(jī),采用激光的方式,按照事先設(shè)計(jì)好的圖案進(jìn)行打標(biāo),能夠打印出清晰持久的圖案。手機(jī)殼上面的圖案都很精美,離不開該設(shè)備。在手機(jī)殼激光打標(biāo)中,該設(shè)備有著怎樣的應(yīng)用呢?目前,手機(jī)后殼激光鐳雕機(jī)受到了眾多手機(jī)生產(chǎn)制造商的青睞,手機(jī)后殼激光打標(biāo)機(jī)是用激光束在不同的手機(jī)后殼上打上持
公司名: 大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
聯(lián)系人: 葉建開
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