詞條
詞條說(shuō)明
釘是釘,鉚是鉚,符合AMS2750標(biāo)準(zhǔn)的試驗(yàn)箱
AMS2750標(biāo)準(zhǔn)是美國(guó)宇航局現(xiàn)行使用的關(guān)于宇航材料高溫測(cè)量法的規(guī)定,新版的AMS2750F在E版本上進(jìn)行了經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)要求上的革新,涉及的板塊有:溫度傳感器、儀表、熱處理工藝設(shè)備、系統(tǒng)精度校驗(yàn)、爐溫均勻性測(cè)量、試驗(yàn)爐、記錄等方面,對(duì)校驗(yàn)的方法和頻次也有了明確的規(guī)定,宏展科技是在AMS 2750F版基礎(chǔ)上進(jìn)行了經(jīng)驗(yàn)匯集和技術(shù)革新,獨(dú)立研發(fā)具有優(yōu)良性能的試驗(yàn)箱,以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)變化,在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中
半導(dǎo)體芯片在進(jìn)行高低溫測(cè)試時(shí)的注意事項(xiàng)
半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試是jin屬、元器件、電子汽車配件、化學(xué)材料等材料行業(yè)經(jīng)常能用到的測(cè)試,用于測(cè)試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料。在經(jīng)過(guò)高溫及較低溫的連續(xù)變化環(huán)境試驗(yàn)我們可以檢測(cè)出半導(dǎo)體芯片忍受較端溫度變化的程度,得以在短時(shí)間內(nèi)檢測(cè)到試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理?yè)p傷。在做半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試需要特別注意,在使用的過(guò)程中不能輕易打開半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試箱,主要原因如下:1.做半導(dǎo)體芯片高低溫測(cè)試時(shí)需要用
低氣壓測(cè)試是指產(chǎn)品經(jīng)受負(fù)壓狀態(tài)下的產(chǎn)品和包裝穩(wěn)定性,也稱高空實(shí)驗(yàn),就是指高原或飛機(jī)等高海拔空氣密度稀薄的狀態(tài),大家也知道,人到了西藏或青海高原會(huì)有高原反應(yīng)就是說(shuō)的這個(gè),對(duì)于人來(lái)說(shuō)經(jīng)受低壓會(huì)有身體不適現(xiàn)象,那么對(duì)于產(chǎn)品會(huì)造成什么樣后果呢?低氣壓測(cè)試會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成一些包裝漲袋、鼓包、甚至破裂等危險(xiǎn),一般密封包裝和電子元器件對(duì)低壓測(cè)試較為敏感,低壓測(cè)試是考驗(yàn)包裝的密封性或電子元器件的穩(wěn)定性,空運(yùn)時(shí)、高原運(yùn)
半導(dǎo)體芯片為什么需要用高低溫濕熱箱進(jìn)行試驗(yàn)檢測(cè)?
半導(dǎo)體芯片在實(shí)際應(yīng)用中常常面臨各種溫度和濕度條件,而這些條件可能對(duì)其性能、可靠性和壽命產(chǎn)生影響。因此,半導(dǎo)體制造企業(yè)會(huì)進(jìn)行高低溫濕熱試驗(yàn),這試驗(yàn)對(duì)半導(dǎo)體芯片至關(guān)重要。半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱箱的應(yīng)用在試驗(yàn)過(guò)程中起到什么樣的作用?1. 可靠性評(píng)估:高低溫濕熱試驗(yàn)可以模擬半導(dǎo)體芯片在較端環(huán)境條件下的使用情況,例如較高溫度、低溫、高濕度或濕熱環(huán)境。通過(guò)在這些條件下進(jìn)行試驗(yàn),可以評(píng)估芯片在長(zhǎng)期使用過(guò)程中的可靠
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