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貼片機也稱作貼裝機,是SMT行業(yè)非常重要的**機器,SMT整線的生產(chǎn)效率和產(chǎn)能由貼片機決定,行業(yè)中也有高速、中低速(多功能)機之分,貼片機通過貼裝懸臂控制的貼裝頭(貼裝頭上裝有吸嘴)吸嘴來拾取元件,將不同的元器件貼到PCB*的焊盤位置;那么吸嘴是如何拾取元器件呢,就是通過我接下來要跟大家講的飛達(feeder),中文也稱供料器來實現(xiàn)這個操作。?貼片機的供料器(feeder)飛達有多種樣
SMT貼片焊接拆卸技巧你知道嗎?SMT貼片加工用焊接拆開技巧如下: 1.適用于引腳較少的貼片元件,如電阻、電容、二極管、三極管等。先在PCB上鍍錫其間一個焊盤,然后左手用鑷子將元器件固定在安裝位置,靠在電路板上,右手用烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤上。左手鑷子可以松開,剩余的腳可以用錫絲替代焊接。如果很容易拆開這種部件,只需用烙鐵一起加熱部件的兩端,錫熔化后再悄悄提起部件即可。 2.關(guān)于SMT貼片具有較
氮氣回流焊是在回流焊爐膛內(nèi)充氮氣,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮氣回流焊的使用主要是為了增強焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問題。因此氮氣回流焊的主要問題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高,精細間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮
清洗工藝是對電子產(chǎn)品進行清洗和除污的過程,主要目的是去除貼片和DIP插件焊接過程中產(chǎn)生的殘留物和污垢,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。清洗工藝的關(guān)鍵在于清洗液的選擇和清洗工藝的控制,以避免對產(chǎn)品的影響。包裝工藝是對電子產(chǎn)品進行包裝和封裝的過程,主要目的是保護產(chǎn)品和方便使用。常用的包裝方式包括盤裝、卷裝、管裝、袋裝等。包裝工藝的關(guān)鍵在于包裝材料的選擇和包裝過程的控制,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。SMT設(shè)備生
公司名: 山西英特麗電子科技有限公司
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