詞條
詞條說明
清洗工藝是對電子產(chǎn)品進(jìn)行清洗和除污的過程,主要目的是去除貼片和DIP插件焊接過程中產(chǎn)生的殘留物和污垢,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。清洗工藝的關(guān)鍵在于清洗液的選擇和清洗工藝的控制,以避免對產(chǎn)品的影響。包裝工藝是對電子產(chǎn)品進(jìn)行包裝和封裝的過程,主要目的是保護(hù)產(chǎn)品和方便使用。常用的包裝方式包括盤裝、卷裝、管裝、袋裝等。包裝工藝的關(guān)鍵在于包裝材料的選擇和包裝過程的控制,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。SMT設(shè)備生
SMT在全過程中,除了設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)時間,產(chǎn)品切替時間重要,縮短和減少產(chǎn)品切替時間是提高生產(chǎn)線效率的方法之一。? ? ? 1.SMT貼裝程序處理SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線由多臺設(shè)備組成,包括錫膏印刷機(jī),貼片機(jī),回流焊等等,但實(shí)際上生產(chǎn)線的速度是由貼片機(jī)來決定的。一條SMT貼片機(jī)生產(chǎn)線通常包括一臺高速貼片機(jī)和一臺貼片機(jī),前者主要貼裝片狀元件,而后者主要貼裝IC和異型元件。當(dāng)這兩臺貼片
工具和材料:電路板、錫膏印刷機(jī)、焊膏、SPI(錫膏檢測設(shè)備)、貼片機(jī)、件檢測儀、回流焊機(jī)、AOI檢測設(shè)備、X-ray設(shè)備、烙鐵、熱風(fēng)、清洗機(jī)器、離線。1、錫膏印刷(紅膠印刷):先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,然后由印刷機(jī)的前后刮把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤,對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體,具有黏性,當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動時,對焊膏產(chǎn)
AOI自動光學(xué)檢測儀的原理:? ? ? 人認(rèn)識物體是通過光線反射回來的量進(jìn)行判斷,反射量多為亮,反射量少為暗。AOI與人判斷原理相同。AOI通過人工光源LED燈光代替自然光,光學(xué)透鏡和CCD代替人眼,把從光源反射回來的量與已經(jīng)編好程的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行比較、分析和判斷。目前常用的圖像識別算法為灰度相關(guān)算法,通過計(jì)算歸一化的灰度相關(guān)(normalized greyscale co
公司名: 山西英特麗電子科技有限公司
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地 址: 山西晉城城區(qū)光機(jī)電產(chǎn)業(yè)園區(qū)1期2號樓
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