PCB刷錫膏印刷機(jī)機(jī)械應(yīng)力測試方法和標(biāo)準(zhǔn)?

時間：2024-05-09作者：山西英特麗電子科技有限公司瀏覽：137

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  詞條說明

• SMT貼片的優(yōu)勢主要有哪些？

  SMT貼片的優(yōu)勢主要有哪些？如何選擇適合自己的貼片加工廠？? 今天山西英特麗小編就來跟大家分享一下自己的想法。? ? ? 1、組裝精密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕。相比傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60%，質(zhì)量減輕75%。 2、性高、抗震能力強(qiáng)。采用自動化生產(chǎn)，貼裝與焊接性高，一般不良焊點(diǎn)率小于0.001%。由于貼裝的元器件小而輕、性高，

• SMT貼片加工中的BOM表有什么作用？

  BOM表是什么呢?它的全稱是(BillOfMaterial)即物料清單的含義。簡單點(diǎn)來說，一個產(chǎn)品的BOM詳細(xì)介紹了這一產(chǎn)品總共要多少零配件來組裝。所有的SMT貼片廠家都需要依照客戶給予的BOM清單，才可以去采購本批次生產(chǎn)制造所需的物料，才可以評定生產(chǎn)制造的周期和貼片加工生產(chǎn)工藝。可以說BOM表是所有SMT貼片加工中的重中之重。 ? ? ? 那么既然BOM表這么關(guān)鍵

• 回流焊氮?dú)鈽?biāo)準(zhǔn)？

  氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)?，為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。因此氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑栴}是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高，精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn)，產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備，改善了回流焊的質(zhì)量和成品率，已成為回流焊的發(fā)展方向。氮

• SMT貼片加工，貼片電感與貼片電阻有哪些區(qū)別?

  1、貼片電阻貼片電阻也就是片式固定電阻器，從Chip Fixed Resistor直接翻譯過來的，俗稱貼片電阻(SMD Resistor),是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉混合，采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器。耐潮濕， 高溫， 溫度系數(shù)小。可大大節(jié)約電路空間成本，使設(shè)計(jì)精細(xì)化。貼片元件具有體積小。2、重量輕、安裝密度高，抗震性強(qiáng).抗干擾能力強(qiáng)，高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于計(jì)算