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詞條說明
貼片LED燈珠焊接完成后會發(fā)生底部發(fā)黃、發(fā)黑,熒光膠變得透明,光通量下降嚴(yán)重,色溫上升。不良比例從1-10%不等。這是業(yè)界俗稱的LED硫化現(xiàn)象。但沒有聽到較終的解決方案。 其原理是:因為貼片LED燈珠的支架是在銅的基材上鍍銀(銀層會起到發(fā)亮,反射光的作用),LED在高溫焊接時,碰到了硫或硫蒸氣,而貼片LED燈珠,在高溫時如果氣密性不是特別好,則會造成支架上的銀層與硫發(fā)生化學(xué)反應(yīng)Ag+S=AgS↓
貼片LED當(dāng)前所發(fā)展的白色LED的典型的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)難以適應(yīng)作為照明光源的要求,模粒、支架、封裝用的樹脂,光學(xué)結(jié)構(gòu)等有待采用新設(shè)計思想、新工藝和新材料,以臻工藝完善,適合固體照明光源的發(fā)展。人們一方面繼承,較重要的是擯棄舊的框框,創(chuàng)新性推出有自己特色的照明用新0805貼片led光源。深圳拓展談貼片LED封裝加工要注意以下幾點: 1. 清潔,不要使用不明化學(xué)液體清洗貼片LED:不明的化學(xué)液體可能會損壞貼
原材料:LED支架;LED芯片;LED固晶膠;焊接線;LED封裝膠水;LED熒光粉;主要就是以上幾種物料。 設(shè)備:自動固晶機;電漿清洗機;自動焊線機;自動點膠機;膠水?dāng)嚢铏C;烤箱;分切機;自動分選機;自動包裝機; 生產(chǎn)環(huán)境:LED封裝廠一般是十萬級防塵要求;在點膠房可能需要防護較高,希望是萬級防塵;后端的測試分選要求低一些,**防塵即可。但全程都需要進行良好的靜電防護,因為LED芯片怕靜電擊穿。
在LED燈珠封裝中,銅線工藝因其降低成本而被LED燈廠家研究開發(fā),并得到眾多廠家的采納,但是實際應(yīng)用中相對金線焊接而言,銅線工藝存在著不少問題。下面列出一些常見的問題,希望能對大家有所啟發(fā)。 1) 銅線氧化,造成金球變形,影響產(chǎn)品合格率。 2) **焊點鋁層損壞,對于<1um的鋁層厚度尤其嚴(yán)重; 3)*二焊點缺陷, 主要是由于銅線不易與支架結(jié)合,造成的月牙裂開或者損傷,導(dǎo)致二焊焊接不良,客戶使用過
公司名: 深圳市拓展光電有限公司
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電 話: 0755-29632541
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)寶安區(qū)西鄉(xiāng)鐵崗寶田一路369號拓展工業(yè)區(qū)五樓
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網(wǎng) 址: tzgdled.cn.b2b168.com
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