詞條
詞條說明
原材料:LED支架;LED芯片;LED固晶膠;焊接線;LED封裝膠水;LED熒光粉;主要就是以上幾種物料。 設(shè)備:自動固晶機(jī);電漿清洗機(jī);自動焊線機(jī);自動點(diǎn)膠機(jī);膠水?dāng)嚢铏C(jī);烤箱;分切機(jī);自動分選機(jī);自動包裝機(jī); 生產(chǎn)環(huán)境:LED封裝廠一般是十萬級防塵要求;在點(diǎn)膠房可能需要防護(hù)更高,希望是萬級防塵;后端的測試分選要求低一些,**防塵即可。但全程都需要進(jìn)行良好的靜電防護(hù),因為LED芯片怕靜電擊穿。
對于貼片發(fā)光二極管的分類一般來說根據(jù)這些來分類: ? ? 按發(fā)光顏色分:貼片發(fā)光二極管按發(fā)光管的發(fā)光顏色可分成紅色、橙色、綠色、藍(lán)光,白光等。另外,有的LED燈珠中包含二種或三種顏色的芯片。 ? ? 根據(jù)LED貼片發(fā)光二極管出光處摻或不摻散射劑、有色還是無色,上述各種顏色的LED燈珠還可分成有色透明、無色透明、有色散射和無色散射四種類型。散射型LED燈珠和達(dá)于做指示燈用。 ? 貼片發(fā)光二極管生產(chǎn)廠
隨著led照明燈具的普遍使用,led貼片燈珠成為了**的原材料之一,它是屬于貼片發(fā)光二極管系列的一種小功率貼片燈珠。然而,在生產(chǎn)的過程中,難免會遇到一部分LED燈珠在貼板后測試時發(fā)現(xiàn)偶爾有一些燈珠不可以點(diǎn)亮的現(xiàn)象。 今天拓展光電小編就針對此現(xiàn)象做個總結(jié),具體分析如下介紹。 1、焊接過程死燈,常見的焊接方式可分為加熱平臺焊接、電烙鐵焊接等: A,加熱平臺焊接造成的死燈,由于燈具樣品單的不斷,大多企業(yè)
很多人都遇到過漏電。有的是在生產(chǎn)檢測時就發(fā)現(xiàn),有得是在客戶使用時發(fā)現(xiàn)。漏電出現(xiàn)的時機(jī)也各有不同。有些是在LED封裝完成后的測試時就有,有些是在倉庫放置一段時間后出現(xiàn),有些是在老化一段時間后出現(xiàn),有些是在客戶焊接后出現(xiàn),有些是在客戶使用一段時間后出現(xiàn)。 對LED漏電問題的具體發(fā)生原因,一直困擾著封裝廠的工程師。不少人認(rèn)為LED漏電的原因不外如下—— 靜電損壞、晶片本身漏電、銀膠問題、打線偏焊、運(yùn)輸過
公司名: 深圳市拓展光電有限公司
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