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功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏,產(chǎn)品可以用在SiC,GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應(yīng)用(熱壓燒結(jié))以及其他引線框架封裝(無(wú)壓燒結(jié))的重要選擇之一。善仁新材開(kāi)發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn):1低壓或者無(wú)壓燒結(jié)2低溫工藝:燒結(jié)溫度可以在1
國(guó)內(nèi)外燒結(jié)銀焊膏對(duì)比分析
國(guó)內(nèi)外燒結(jié)銀焊膏對(duì)比分析SHAREX善仁研創(chuàng)中心人員經(jīng)過(guò)對(duì)比分析,得出國(guó)內(nèi)外燒結(jié)銀焊膏的對(duì)比,供大家參考:1 燒結(jié)銀焊膏國(guó)內(nèi)運(yùn)輸成本低于國(guó)內(nèi)的;2 燒結(jié)銀焊膏國(guó)內(nèi)研發(fā)成本低于國(guó)外的;3 國(guó)內(nèi)燒結(jié)銀焊膏燒結(jié)可以無(wú)壓無(wú)氣氛保護(hù),而國(guó)外的燒結(jié)銀需要加壓和氣氛保護(hù);4 國(guó)內(nèi)燒結(jié)銀焊膏燒結(jié)可以在160度燒結(jié),而國(guó)外的燒結(jié)銀需要在200度以上燒結(jié);5 國(guó)內(nèi)燒結(jié)銀焊膏可以根據(jù)客戶需要訂制,而國(guó)外的燒結(jié)銀不能訂制
★?LED驅(qū)動(dòng)模塊元器件與外殼的散熱粘結(jié)固定;大功率LED產(chǎn)品的施膠,如大功率LED投光燈、LED路燈、LED電源、LED水底景觀燈、LED點(diǎn)光源、LED室內(nèi)筒燈等與支架粘接、PCB板與散熱鋁片粘接固定等的用膠;★?因膠對(duì)金屬表面有很強(qiáng)的附著力,不易剝落,被廣泛用于PTC片與鋁散熱片的粘結(jié)、密封,以及傳感器表面插件線或片的涂敷、固定;★主要應(yīng)用在CPU散熱器,晶閘管、晶片與散熱
低溫?zé)Y(jié)納米銀膏善仁納米銀膏AS9300具有以下特點(diǎn):1 高導(dǎo)電:體積電阻6*10-6以下;2 高導(dǎo)熱:240W/(K.m)以上;3 高可靠性:拉伸強(qiáng)度43 MPa以上。納米銀膏用于以下領(lǐng)域:1 IGBT模塊;2 大功率芯片封裝;3 粘結(jié)鍍銀銅;4 粘結(jié)鋁和鋁。 推薦閱讀: 納米銀墨水 納米銀漿 高導(dǎo)熱銀膠 5G濾波器銀漿 導(dǎo)電銀膠 導(dǎo)電銀漿
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