詞條
詞條說(shuō)明
(小常識(shí))MOS管驅(qū)動(dòng)電路有幾種,看完就明白了
MOS管因?yàn)槠鋵?dǎo)通內(nèi)阻低,開(kāi)關(guān)速度快,因此被廣泛應(yīng)用在開(kāi)關(guān)電源上。而用好一個(gè)MOS管,其驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)就很關(guān)鍵。下面分享幾種常用的驅(qū)動(dòng)電路。 電源IC直接驅(qū)動(dòng) 電源IC直接驅(qū)動(dòng)是較簡(jiǎn)單的驅(qū)動(dòng)方式,注意參數(shù)及影響:查看電源手冊(cè)的較大驅(qū)動(dòng)峰值電流,芯片不同,驅(qū)動(dòng)能力不同;了解MOS管的寄生電容 推挽驅(qū)動(dòng) 推挽驅(qū)動(dòng):驅(qū)動(dòng)電路好處是提升電流提供能力,迅速完成對(duì)于柵較輸入電容電荷的充電過(guò)程。增加了導(dǎo)通所需
電感元件,按封裝分繞線片式、疊層片式,大約占整個(gè)電子元器件配套用量的10%~15%。手機(jī)也成了片式電感消費(fèi)的一大主力。同時(shí)使得片式電感需求增加,而且價(jià)格比其他元件平穩(wěn) 都知道智能手機(jī)兩個(gè)典型特征:高功耗、豐富的無(wú)線接口。高功耗的特性擴(kuò)大了智能手機(jī)對(duì)功率電感的需求。據(jù)調(diào)查:智能手機(jī)對(duì)電感需求較功能手機(jī)擴(kuò)大3倍,現(xiàn)如今智能機(jī)快速低價(jià)化,成本占比低的電感較其他電子元器件價(jià)格受影響小。 所有電子元件中,
對(duì)于電子元器件來(lái)說(shuō),自身體積小,質(zhì)量比不上那些零件產(chǎn)品,尤其是貼片電容,很容易在生產(chǎn)過(guò)程或工作過(guò)程中出現(xiàn)狀況,大多數(shù)都是斷裂,對(duì)產(chǎn)品自身的結(jié)構(gòu)造成了損壞。還有是貼片電容出現(xiàn)裂紋現(xiàn)象,要斷不斷,看似斷了實(shí)則沒(méi)斷的狀況,對(duì)于這種情況要遠(yuǎn)比斷了的處理起來(lái)要麻煩,下面簡(jiǎn)單分析一下。 我們可以貼片電容裂紋現(xiàn)象,在下一步是斷裂了,從而可以確定為溫度。當(dāng)溫度**過(guò)了產(chǎn)品上限溫區(qū)的閾值,會(huì)出現(xiàn)斷裂,一般是在升溫的
在使用貼片三極管過(guò)程,需要注意的地方有很多,如果使用不當(dāng),會(huì)降低工作效率以及它的使用壽命?下面由平尚小編分享以下幾點(diǎn)需要注意的: 1、不得有兩項(xiàng)以上的參數(shù)同時(shí)達(dá)到極限值。 2、焊接時(shí),應(yīng)使用低熔點(diǎn)焊錫。管腳引線不應(yīng)短于10mm,焊接動(dòng)作要快,每根引腳焊接時(shí)間不應(yīng)**過(guò)兩秒。 3、在焊入電路時(shí),應(yīng)先接通基較,再接入**較,后接入集電極。拆下時(shí),應(yīng)按相反次序,以免燒壞管子。 4、在電路通電的情況下,不得
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