PCBA加工為什么要做首件檢測(cè)

時(shí)間：2022-04-10作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：577

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• 詞條

  詞條說明

• 從廠電子產(chǎn)品、薄、短、小及高功能發(fā)展二

  CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC，如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來將廣泛應(yīng)用于信息家電（IA）、數(shù)字電視（DTV）、電子書（E-Book）、無線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙（）和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代，是為 IBM 開發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上，然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來。這種技術(shù)

• PCB抄板的全過程是什么？

  第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。較好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?。第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)

• 多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)

  TOP LAYER（層布線層）： 設(shè)計(jì)為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOMTTOM LAYER（底層布線層）： 設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（層/底層阻焊綠油層）： 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對(duì)于常用的 4 層板來說，有以下幾種層疊方式（從層到底層）。 （1）Siganl_1（Top），

• 四種短距離無線監(jiān)控方案性能對(duì)比

  這里我們使用 ZigBee 作為比較的基礎(chǔ)。表 1（下）總結(jié)了 ZigBee 的所有較關(guān)鍵特性。這些特征具有代表性，并因特定供應(yīng)商而異。這些是您需要在無線鏈路中定義的點(diǎn)。需要注意的是，ZigBee 實(shí)際上有 3 個(gè)版本。較常見和廣泛使用的版本是在 2.4GHz 微波頻段以及 Wi-Fi、藍(lán)牙和其他一些服務(wù)中運(yùn)行的版本。盡管大部分時(shí)間很少使用它，但它具有較高的數(shù)據(jù)速率。其他版本在 UHF 頻段工作。