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詞條說明
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB抄板,即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實物和電路板實物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB
PCB打樣具體步驟?:1、客戶需要通過圖紙文件將樣板的尺寸大小、工藝要求、產(chǎn)品數(shù)量等相關(guān)的數(shù)據(jù)告訴廠家,然后就會有專業(yè)的人士為你報價、督促下單和跟進生產(chǎn)的情況。2、根據(jù)客戶要求,在相關(guān)板材上,裁剪符合要求的生產(chǎn)板件。具體流程:大板料按MI要求切板鋦板鑼圓角/磨邊出板。3、根據(jù)圖紙資料進行鉆孔,在合適的位置鉆出符合尺寸大小要求的孔。具體流程:疊板銷釘上板鉆孔下板檢查/修理。4、沉銅,利用化
生成PCB板的流程:1、首先根據(jù)項目的要求設(shè)計原理圖,也就是線路該怎么走,電子元器件用哪些等。2、接著就是使用電路圖軟件,比如protel或者PADS等軟件,按照原理圖來畫PCB板子,畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好,連上線。3、下一步把圖紙給PCB廠家,首先根據(jù)電路板大小開料,把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。4、打孔,就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。5、經(jīng)過沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、
TOP LAYER(層布線層): 設(shè)計為層銅箔走線。如為單面板則沒有該層。 2、BOM**M LAYER(底層布線層): 設(shè)計為底層銅箔走線。 3、TOP/BO**M SOLDER(層/底層阻焊綠油層): 常用的層疊結(jié)構(gòu): 4層板 下面通過 4 層板的例子來說明如何優(yōu)選各種層疊結(jié)構(gòu)的排列組合方式。 對于常用的 4 層板來說,有以下幾種層疊方式(從層到底層)。 (1)Siganl_1(Top),
公司名: 深圳市清寶科技有限公司
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地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)深圳市龍崗區(qū)南
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