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展會圓滿落幕丨造物工場技術(shù)創(chuàng)新智造,集成業(yè)務(wù)解決方案
8月18日,備受關(guān)注的*十屆中國電子信息博覽會(CITE 2022),在深圳會展中心順利落幕。造物工場本次展會以新模式、新技術(shù)、新理念的行業(yè)賦能解決方案亮相本次展會,通過IDH方案設(shè)計、失效與可靠性分析、面向設(shè)計與制造的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺等為重點(diǎn)展示創(chuàng)新技術(shù)的整體解決方案,成為全場焦點(diǎn),并獲得現(xiàn)場觀眾的一致認(rèn)可。?創(chuàng)新IDH方案設(shè)計造物工場專注應(yīng)用層研發(fā)、程序開發(fā),將研發(fā)難度大、周期長的產(chǎn)品
PCB多層板硬技術(shù),夯實高質(zhì)量產(chǎn)品
隨著社會進(jìn)步與科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),使印制電路板PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和市場不斷擴(kuò)大,同時對各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求也逐步增強(qiáng)。當(dāng)終端市場需求變得個性化、多樣化、定制化,電路板PCB想要達(dá)到一個滿意的性能,就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上,因此就出現(xiàn)了多層板PCB電路板。多層PCB電路板主要在通訊、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、**、計算機(jī)周邊等領(lǐng)域中做為“**主力”。根據(jù)Pri
當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)可以用“水深火熱”來形容,火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產(chǎn)制造能力交織在一起,自研創(chuàng)新能力何時迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)?芯片市場還能繁茂多久?未來的發(fā)展又將何去何從?這些問題都成為疑問。近日,多家芯片成員紛紛發(fā)表了對芯片未來趨勢的看法,包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等,跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解。·英特爾在晶圓代工方面,英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個節(jié)點(diǎn),預(yù)示著今年
在進(jìn)入今天主題之前,我們先來看一組數(shù)據(jù):資料來源:PR Newswire前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理根據(jù)PR Newswire統(tǒng)計數(shù)據(jù),2020年亞太地區(qū)的市場占**市場總額90%,其中,中國PCB市場規(guī)模占據(jù)**市場總額約53.8%。數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理數(shù)據(jù)顯示,2015年開始,中國PCB產(chǎn)值逐年升高,預(yù)計在2021年產(chǎn)值可達(dá)到370.52億美元。目前,中國已經(jīng)成為**較大的PCB生產(chǎn)基地,憑借在
公司名: 深圳市造物工場科技有限公司
聯(lián)系人: 李小姐
電 話:
手 機(jī): 13556845723
微 信: 13556845723
地 址:
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網(wǎng) 址: kbidm1.b2b168.com


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