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高速PCB過孔要注意哪些事(上)過孔(via)是多層PCB線路板的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看,過孔可以分成兩類:一是用作各層間的電氣連接二是用作器件的固定或定位如果從工藝制程上來說,這些過孔一般又分為三類,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。&n
在設(shè)計(jì)PCB電路板時,須要注意這樣一種基本情況,也就是達(dá)到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面,而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立,與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關(guān)系。相對于絕大多數(shù)的設(shè)計(jì),PCB電路板的性能需求、成本費(fèi)用、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜度等關(guān)鍵因素存有不少相互間沖突的要求,PCB電路板的疊層設(shè)計(jì)一般來說是在考量各個方面的關(guān)鍵
近幾年,由于疫情持續(xù)的爆發(fā),很多相關(guān)的行業(yè)產(chǎn)業(yè)都離不開這個話題,尤其芯片產(chǎn)業(yè)依然是新鮮滾燙,討論度一直居高不下。長期面對存在的供應(yīng)鏈壓力,市場上的各大廠商要么鼓足干勁,提供產(chǎn)能;要么扛不住壓力,關(guān)門倒閉,紛紛往其他方向去發(fā)展。或許正是因?yàn)檫@種局面,晶圓代工又雙叒叕漲價(jià)了!晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種營運(yùn)模式,向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。目前,在市面上被大家所熟知的晶圓代工廠
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時,我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時,如何考慮阻抗匹配問題?在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(
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