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近年來,隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,中國電子產(chǎn)業(yè)信息持續(xù)高速增長,伴隨著智能時(shí)代的到來,各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng),新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),刺激了市場對電子智能設(shè)備的需求量,使印制電路板PCB產(chǎn)品的用途和市場不斷擴(kuò)展。同時(shí),我國**及相關(guān)部門推出了一系列法律法規(guī)、行業(yè)政策,以推進(jìn)印制電路板行業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整與產(chǎn)業(yè)升級,除了說明在市場上占據(jù)重要的地位之外,國家對行業(yè)的重視度也是不斷地加大。行業(yè)在面對如此
我們都知道電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的可靠性將下降。因此,對電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享!印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象:1.局部溫升或大面積溫升;2.短時(shí)溫升或長時(shí)間溫升。PCB熱功
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì)時(shí),如何考慮阻抗匹配問題?在設(shè)計(jì)高速 PCB 電路時(shí),阻抗匹配是設(shè)計(jì)的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系,例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline),與參考層(
2、為增加系統(tǒng)的抗電磁干擾能力采取如下措施:(1)選用頻率低的微控制器:選用外時(shí)鐘頻率低的微控制器可以有效降低噪聲和提高系統(tǒng)的抗干擾能力。同樣頻率的方波和正弦波,方波中的高頻成份比正弦波多得多。雖然方波的高頻成份的波的幅度,比基波小,但頻率越高越容易**出成為噪聲源,微控制器產(chǎn)生的較有影響的高頻噪聲大約是時(shí)鐘頻率的3倍。(2)減小信號傳輸中的畸變微控制器主要采用高速CMOS技術(shù)制造。信號輸入端靜態(tài)
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